[实用新型]一种T-SMP射频接头结构有效
| 申请号： | 201520177435.3 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN204464546U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘伟 | 申请（专利权）人： | 福州迈可博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/11 | 分类号： | H01R13/11;H01R13/04;H01R24/00 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 350003 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smp 射频 接头 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种T-SMP射频接头结构，包括T-SMP公头和相互匹配的T-SMP母头，其特征在于：所述T-SMP公头的外导体一端设有插孔，所述插孔的内壁为直通的光滑孔，所述插孔的内腔中设有一个连接T-SMP公头中心导体的顶针，所述T-SMP母头的外导体一端设有与T-SMP公头中的插孔相匹配的弹爪，所述弹爪的内腔中设有一个连接T-SMP母头中心导体的内插孔，所述内插孔与T-SMP公头中的顶针相配合。
2.根据权利要求1所述的一种T-SMP射频接头结构，其特征在于：所述顶针的直径为0.5-0.6mm，顶针的长度为2-2.2mm。
3.根据权利要求1所述的一种T-SMP射频接头结构，其特征在于：所述弹爪的外径为5-5.2mm，壁厚为0.3-0.33mm，所述弹爪与插孔的配合长度为3-3.1mm。
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