[实用新型]多晶硅还原炉有效

专利信息
申请号: 201520176681.7 申请日: 2015-03-27
公开(公告)号: CN204529320U 公开(公告)日: 2015-08-05
发明(设计)人: 姚心;汪绍芬;郑红梅 申请(专利权)人: 中国恩菲工程技术有限公司
主分类号: C01B33/021 分类号: C01B33/021
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋合成
地址: 100038*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 多晶 还原
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及多晶硅生产技术领域,具体而言,涉及一种多晶硅还原炉。

背景技术

相关技术中的多晶硅还原炉,需要设置多个进出气管与底盘上对应的管路相连,由于进出气管的数量较多,容易与电极发生干涉,安装和维护麻烦,且影响操作的安全性。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本实用新型提出一种多晶硅还原炉,该多晶硅还原炉能够避免进出气管过多而与电极发生干涉,从而方便安装和维护,提高操作的安全性。

为实现上述目的,根据本实用新型提出一种多晶硅还原炉,所述多晶硅还原炉包括:底盘本体,所述底盘本体内限定有冷却腔,所述底盘本体上设有与多个所述冷却腔连通的冷却液进管和多个冷却液出管;多个进气管和多个排气管,多个所述进气管和多个所述排气管设置在所述底盘本体上,多个所述进气管中的一个嵌套在所述冷却液进管内,多个所述排气管分别嵌套在多个所述冷却液出管内;进气环管和多个进气支管,所述进气环管上设有进气口且设置在所述底盘本体下方,多个所述进气支管连接在所述进气环管上且分别与多个所述进气管连通;排气环管和多个排气支管,所述排气环管上设有排气口且设置在所述底盘本体下方,多个所述排气支管连接在所述排气环管上且分别与多个所述排气管连通;进液管和多个出液管,所述进液管连接在所述冷却液进管下方且多个所述进气支管中的一个嵌套在所述进液管内,多个所述出液管分别连接在多个所述冷却液出管下方且多个所述排气支管分别嵌套在多个所述出液管内。

根据本实用新型的多晶硅还原炉能够避免进出气管过多而与电极发生干涉,从而方便安装和维护,提高操作的安全性。

另外,根据本实用新型的多晶硅还原炉还可以具有如下附加的技术特征:

所述冷却液进管设置在所述底盘本体的中心处,多个所述冷却液出管设在所述底盘本体的外周缘处。

多个所述进气管中位于所述底盘本体中心处的所述进气管嵌套在所述冷却液进管内。

位于所述底盘本体中心处的所述进气支管嵌套在所述进液管内。

嵌套在一起的所述进气支管和所述进液管之间设有膨胀节。

嵌套在一起的所述排气支管和所述出液管之间设有膨胀节。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件的轴向剖视图。

图2是根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件的径向剖视图。

图3是根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉的结构示意图。

图4是根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉的局部结构示意图。

图5是根据本实用新型实施例的多晶硅还原炉的喷嘴的结构示意图。

附图标记:用于多晶硅还原炉的底盘组件 10、底盘本体 100、螺旋流道 110、进气腔111、冷却液进口 120、冷却液出口 130、底盘法兰 140、上底板 150、下底板 160、中隔板170、冷却腔 180、导流板 190、弧形段 191、电极座 200、进气管 300、排气管 400、冷却液进管 500、冷却液出管 600;

多晶硅还原炉 1、炉体 20、半球形封头 21、进水管 22、出水管 23、电极 30、上观察试镜 41、中观察试镜 42、下观察试镜 43、喷嘴 50、基座 51、导向杆 52、止挡台 53、支腿 54、引流转子 55、侧旋流道 56、止挡螺母 57、进气环管 61、进气口 62、进气支管 63、进气挡板 64、排气环管 71、排气口 72、排气支管 73、进液管 74、出液管 75、膨胀节 76。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考附图描述根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10。

如图1和图2所示,根据本实用新型实施例的用于多晶硅还原炉的底盘组件10包括底盘本体100、多个电极座200、多个进气管300和多个排气管400。

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