[实用新型]一种双极化集成平面透镜天线

说明书

技术领域

本发明涉及一种双极化集成平面透镜天线，属于通信技术领域。

背景技术

天线作为通信系统中的重要组成部分，对于整个系统的性能有较大的影响。毫米波天线受制于较小的物理尺寸和较高的金属损耗，在设计时和射频天线有所区别。目前，国内外对于毫米波天线的研究多集中在用于卫星天线的Ka-波段，西方用于毫米波通信的57-66GHz频段，以及用于成像的E-波段，而对Q-频段天线的研究寥寥无几，关于Q-频段的产品基本处于空白状态。

在毫米波频段，基片的介质损耗和金属层引起的金属损耗变得相当可观。射频频段通过增加阵元数提高增益的方法在总增益接近30dBi时遇到了瓶颈，阵元数增加提高的阵因子几乎与馈电网络产生的损耗相抵消。因此，大量研究开始转向口径天线。口径天线的馈电在空气中完成，有效降低了损耗，以抛物面天线和卡塞格伦天线为代表的大口径天线在雷达、射电天文等领域被广泛应用。然而，此类天线仍然具有较高的剖面，金属层较厚，质量较重，不利于安装和集成。

基于上述，平面电磁透镜开始得以普及。通过透镜表面对来自馈源的电磁波进行调相，从而在发射模式下，将球面波转化成平面波，在接收模式下将平面波转化成球面波。其产生相移的方法可分为两类：通过金属单元调相和通过介质单元打孔调相，此二者的工作原理较为相近。金属单元法通过在介质表面的金属单元产生谐振，通过控制工作频率与谐振频率的间距产生相移；介质打孔法通过在介质上打孔改变介质的等效介电常数，从而产生相移。

一方面，但是受物理尺寸的限制，金属单元的相移能力相对有限，很难通过单层PCB实现足够的相移，常见的解决方案包括将数层印刷了谐振单元的单层PCB垂直放置或直接使用多层PCB工艺满足相移要求。介质打孔可通过单层结构实现足够的相移，由于其实现相移方法的不同，其单元尺寸较小，可以保证较大的斜入射角，但受限于电长度，其单元往往较厚。而介质打孔单元由于孔径的离散性，其相移样本的离散高较高，会提高量化误差，需要在设计时予以解决。

另一方面，出于对于成本的节约，工业化对高增益天线同时提出了双极化的要求，通过实现天线的双极化，可以保证一副天线起到原先两幅天线的作用，这无疑可以大大降低成本。但是，平面结构的天线往往无法产生等同于立体结构天线的隔离度和极化鉴别度，这对于天线的设计也具有较大的挑战。

此外，出于工业化的需求，毫米波透镜天线的集成也是研究的分支，通过馈源和透镜的一体化集成可以保证透镜和周围电路的无缝连接，在工业化生产上有较大的前景。

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题与不足，本发明提供一种采用PCB工艺，在介质基片实现的工作Q-频段的双极化集成平面透镜天线。

技术方案：一种双极化集成平面透镜天线，该天线为分层结构，从上到下依次设有平面透镜、次级馈源、双极化初级馈源和用于支撑的金属天线支架。平面透镜、次级馈源和双极化初级馈源均固定在金属支架上。

进一步的，平面透镜、次级馈源和双极化初级馈源均由介质基片制成，其中次级馈源和双极化初级馈源的介质基片上下表面上设有金属面，上表面的金属面称为正面，下表面的金属面称为反面。

进一步的，平面透镜为正方形，平面透镜上设置了若干个非金属化孔，非金属化孔的排列通过相位补偿分布和单元相位补偿能力所决定。

进一步的，次级馈源包括印刷在正面中部的四个正方形贴片和反面中部的四个正方形贴片，两组贴片的相对位置完全一致。通过正反面四组正方形贴片，调节出射增益，进而保证透镜的效率最高。

进一步的，双极化初级馈源包括内侧基片集成波导背腔环天线，位于内侧基片集成波导背腔环天线外侧外围的基片集成波导。其中内侧基片集成波导背腔环天线的正面中部位置设置有辐射环，外侧基片集成波导的反面设置有微带线。

进一步的，双极化初级馈源所在基片上设置了若干金属化孔。该组金属化孔包含构成腔体的金属化孔，作为感性匹配的金属化孔，构成基片集成波导的金属化孔，以及实现端口隔离并且破坏背腔谐振模式的通孔。

进一步的，平面透镜和次级馈源的间隙，以及次级馈源和双极化初级馈源的间隙均设有空气层。其中，平面透镜和次级馈源的间隙取决于生产的需求，当此间隙越大时，增益越高。

进一步的，平面透镜固定在金属支架底板的正面凹槽内，双极化初级馈源固定在底板的反面。其中，底板厚度为3mm，正面凹槽的深度为0.25mm。

进一步的，天线支架外侧包裹了厚度为2毫米的聚四氟乙烯加工而成的天线罩，该天线罩的相对介电常数为2.55。