[实用新型]一种连锡检测装置

说明书

技术领域

本实用新型属于PCBA检测技术领域，尤其涉及一种连锡检测装置。

背景技术

随着各种电子元器件和设备的小型化，表面贴片技术(Surface Mount Technology，SMT)广泛应用于PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)的制作。对于小封装器件，尤其是球栅阵列结构的PCB，在SMT中由于设计、工艺或偶然因素导致两个或多个焊锡点互连。

目前，焊锡点互连的检测方式有多种，常见的是通过X-ray成像，但是这需要人工放置PCBA并判断是否连锡或虚焊，容易漏测试，测试效率较低，而且X-ray对人体也有一定的辐射损害。

另外，常常是PCBA贴片后再批量检测，无法在贴片过程中连续检测，可能会有大量的偶然因素导致的连锡情况，产生大量PCBA的浪费，增加成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连锡检测装置，旨在解决现有技术中通过X-ray成像的方式对焊锡点进行互连检测，需要人工参与放置PCBA，容易漏测，测试效率较低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种连锡检测装置，所述连锡检测装置设置在回流焊炉后，所述连锡检测装置包括成像控制装置和显示标识装置，其中：

所述成像控制装置设有屏蔽框架壳体，所述屏蔽框架壳体的两个相对侧面上分别设有入口和出口，所述入口和出口处分别设有自动门，所述入口处和出口处分别设有控制所述自动门自动开启或关闭的自动门控制机构；

所述屏蔽框架壳体内设有与所述入口和出口相适应的用于将PCBA传送到预设位置的PCBA传送机构，所述PCBA传送机构的上方设有X-ray源发射机构，所述PCBA传送机构的下方设有X-ray收集转换机构；

所述显示标识装置包括控制主机以及与所述控制主机连接的显示器，所述控制主机与所述X-ray收集转换机构通讯连接。

作为一种改进的方案，所述屏蔽框架壳体包括设置在外部的金属框架层和设置在所述金属框架层内部的铅金属屏蔽层。

作为一种改进的方案，所述自动门控制机构包括一齿轮，所述齿轮连接有穿过所述屏蔽框架壳体的第一驱动轴，所述第一驱动轴连接第一电机的输出轴，所述自动门其中一个与所述自动门滑行方向相一致的侧边设有与所述齿轮相配合的锯齿。

作为一种改进的方案，所述第一驱动轴与所述屏蔽框架壳体的结合位置设有第一安装孔，所述第一安装孔上安装有第一轴承，所述第一驱动轴套装在所述第一轴承上。

作为一种改进的方案，所述PCBA传送机构包括承载所述PCBA的传送带，所述传送带通过传动机构驱动。

作为一种改进的方案，所述传动机构包括设置在所述传送带的两个转向位置且与所述传送带联动的皮带辊，所述皮带棍套装在第二驱动轴上，所述第二驱动轴的一端穿过所述屏蔽框架壳体后连接第二电机的输出轴，所述第二驱动轴的另一端通过第二轴承固定在所述屏蔽框架壳体。

作为一种改进的方案，所述第二驱动轴与所述屏蔽框架壳体的结合位置设有第二安装孔，所述第二安装孔上安装有第三轴承，所述第二驱动轴套装在所述第三轴承上。

作为一种改进的方案，所述X-ray源发射机构通过位置调整机构固定在所述屏蔽框架壳体上。

作为一种改进的方案，所述X-ray收集转换机构通过位置调整机构固定在所述屏蔽框架壳体上。

作为一种改进的方案，所述位置调整机构包括两端分别固定在所述屏蔽框架壳体上的螺杆，所述螺杆上套装有滑套，所述滑套上安装有伸缩杆，所述伸缩杆末端固定设置所述X-ray源发射机构或所述X-ray收集转换机构。

由于连锡检测装置包括成像控制装置和显示标识装置，该成像控制装置设有屏蔽框架壳体，屏蔽框架壳体的两个相对侧面上分别设有入口和出口，入口和出口处分别设有自动门和自动门控制机构；屏蔽框架壳体内设有PCBA传送机构，PCBA传送机构的上方设有X-ray源发射机构，PCBA传送机构的下方设有X-ray收集转换机构；该显示标识装置包括控制主机以及与控制主机连接的显示器，控制主机与所述X-ray收集转换机构通讯连接，从而实现PCBA的连锡的自动检测，提高产线的检测连续性，提高生产效率，同时，通过控制主机进行连锡位置的标识和存储，便于批量分析。

由于屏蔽框架壳体包括设置在外部的金属框架层和设置在所述金属框架层内部的铅金属屏蔽层，提高了对屏蔽效果，降低了X-ray对操作人员人体的辐射。