[实用新型]半导体冷藏箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及制冷装置，尤其涉及一种半导体冷藏箱。

背景技术

目前，在快餐店中，通常需要对一些饮料或液态奶制品进行冷藏，而现有技术中的制冷设备通常采用压缩机进行制冷，但是，这将导致制冷设备的体积过大，而现有技术中为了满足小体积的要求，通常采用半导体制冷片进行制冷，通常情况下，在保温箱体的背部设置多个半导体制冷片，而为了实现保温箱体内的制冷温度均匀，通常采用风扇将半导体制冷片产生的冷量送入到保温箱体内，然而，在实际使用过程中，风扇运行时将会产生噪音且需要消耗较多的电量，另外，在需要使用冷藏的液态制品时，需要频繁开关门体，造成大量的冷量散失，也会消耗较多的电能，导致现有技术中的半导体制冷设备的噪音较大且能耗较高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种半导体冷藏箱，解决现有技术中半导体制冷设备的噪音较大且能耗较高的缺陷，实现减小半导体冷藏箱的运行噪音并降低能耗。

本实用新型提供的技术方案是，一种半导体冷藏箱，包括保温箱、连接在所述保温箱上的门体和半导体制冷模块，所述保温箱中设置有导热内胆，所述导热内胆中放置有冷藏容器，所述半导体制冷模块的冷端与所述导热内胆导热连接，所述保温箱上还设置有连通所述导热内胆内部腔体的插口，所述插口上设置有可拆卸的堵头。

进一步的，所述内胆由倒T型板材弯折制成，其中，所述倒T型板材形成底部区域、两个侧部区域、背部区域和顶部区域，两个所述侧部区域位于所述底部区域的两侧，所述背部区域位于所述顶部区域和所述底部区域之间；所述侧部区域分别与所述背部区域和所述顶部区域连接形成所述内胆。

进一步的，所述保温箱的外壳上还设置有向内部延伸的第一插管，所述导热内胆上设置有向外部延伸的第二插管，所述第一插管与所述第二插管连接形成所述插口，所述第一插管上设置有可拆卸的堵头。

进一步的，所述第一插管插在所述第二插管中。

进一步的，所述半导体制冷模块包括位于所述保温箱上部的上半导体制冷模组和位于所述保温箱下部的下半导体制冷模组，所述上半导体制冷模组包括上半导体制冷片，所述下半导体制冷模组包括下半导体制冷片，所述上半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的顶部导热连接，所述下半导体制冷片的冷端与所述导热内胆的底部导热连接。

进一步的，所述上半导体制冷片和所述下半导体制冷片与所述导热内胆之间分别设置有导热板。

进一步的，所述上半导体制冷模组还包括进风道、上风扇和上散热块，所述上散热块贴靠在所述上半导体制冷片的热端，所述上风扇位于所述进风道中，所述进风道的出风口朝向所述上散热块。

进一步的，所述保温箱的上部设置有罩体，所述罩体与所述保温箱之间形成上风腔，所述罩体上设置有排风口和吸风口，所述进风道和所述上散热块位于所述上风腔中，所述进风道的进风口与所述吸风口连通。

进一步的，所述下半导体制冷模组还包括下风扇和下散热块，所述下散热块贴靠在所述下半导体制冷片的热端，所述下风扇固定在所述下散热块上。

进一步的，所述保温箱的下部设置有底板，所述底板与所述保温箱之间形成下风腔，所述底板上设置有通风口，所述下风扇和所述下散热块位于所述下风腔中。

本实用新型提供的半导体冷藏箱，通过在保温箱中设置导热内胆，半导体制冷片产生的冷量通过导热内胆对冷藏容器进行制冷，半导体制冷片产生的冷量采用自热传导的方式，无需采用内部风扇，实现减小了半导体冷藏箱的运行噪音并降低了能耗；另外，在保温箱上设置插口，可以将冷藏容器中制冷好的液体通过插在插口中的管道输出，从而无需频繁开关门体，减少冷量的散失，以降低能耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型半导体冷藏箱实施例的结构示意图；

图2为本实用新型半导体冷藏箱实施例的爆炸图；

图3为本实用新型半导体冷藏箱实施例的剖视图；

图4为本实用新型半导体冷藏箱实施例中保温内胆的展开示意图；

图5为本实用新型半导体冷藏箱实施例中保温箱的局部剖视图。

具体实施方式