[实用新型]快速分辨金属材料品种的装置有效

专利信息
申请号: 201520166836.9 申请日: 2015-03-24
公开(公告)号: CN204439481U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 吴洋;韩克甲;高学锋;赵晓辉 申请(专利权)人: 淄博市新材料研究所
主分类号: G01N3/42 分类号: G01N3/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255040 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 快速 分辨 金属材料 品种 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及金属材料技术领域,具体为一种快速分辨金属材料品种的装置。

背景技术

正确使用金属材料对其充分发挥材料的使用性能及提高产品的寿命是不言而喻的。因此对金属材料的种类就必须进行分析测定。最常见的分析检测方法有化学成分分析发、火花打磨鉴定法及金相观察法。

随着我国科学技术的迅速发展,航天、航空等技术有了显著进步,在这些技术领域中,对产品零部件的材料有着严格的要求。然而,产品在生产过程中可能会有材料出错的时候,有时会在已经生产了大量的成品后才发现产品有混料的现象,此时,若将所有产品都进行报废势必造成严重浪费。而采用现有的检测方法对产品的成分进行检测的话,不仅效率低,而且会损伤产品。因此,现有的检测方法无法对成品零部件进行有效的检测。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种快速分辨金属材料品种的装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:快速分辨金属材料品种的装置,包括:支架,支架的上端固定有上液压缸,上液压缸的下端设有自由伸缩的压头,压头的下方设有支撑座,压头的自由端为圆锥形的尖端,压头的周围设有保护套,支架的中部设有上位机,上位机通过压力传感器与压头和保护套连接,支撑座的下方设有下液压缸,上液压缸和下液压缸与外部液压站连接,所述压力传感器包括基板、外壳、压力传感器芯片、集成电路芯片,基板与外壳构成压力传感器外部封装结构,压力传感器芯片和集成电路芯片之间通过金属引线通过打线的方式电连接。

所述基板上设置有焊盘,焊盘将压力传感器芯片与外部电子电路电连接,集成电路芯片将压力传感器芯片采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。

所述保护套为沿轴向自由移动的圆管,压头位于圆管的中心。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构新颖,构造简单,成本低廉,携带方便,操作快捷,结果准确,效益显著,使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的压力传感器结构示意图。

图中:1、支架;2、上液压缸;3、压头;4、支撑座;5、下液压缸;6、上位机;7、外部液压站;8、保护套;21、基板;22、外壳;23、压力传感器芯片;24、金属引线;25、集成电路芯片;26、焊盘。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

如图1所示,快速分辨金属材料品种的装置,包括:支架1,支架1的上端固定有上液压缸2,上液压缸2的下端设有自由伸缩的压头3,压头3的下方设有支撑座4,压头3的自由端为圆锥形的尖端,压头3的周围设有保护套8,支架1的中部设有上位机6,上位机6通过压力传感器与压头3和保护套8连接,支撑座4的下方设有下液压缸5,上液压缸2和下液压缸5与外部液压站7连接。

如图2所示,所述压力传感器包括基板21、外壳22、压力传感器芯片23、集成电路芯片25,基板21与外壳22构成压力传感器外部封装结构,压力传感器芯片23和集成电路芯片25之间通过金属引线24通过打线的方式电连接。

所述基板21上设置有焊盘26,焊盘26将压力传感器芯片23与外部电子电路电连接,集成电路芯片25将压力传感器芯片23采集的信号进行初步处理并经所述焊盘26传递至外部电子电路。

所述保护套8为沿轴向自由移动的圆管,压头3位于圆管的中心。

使用时,首先把待测金属放置在压头3下面,要求待测金属的面积超出保护套8的尺寸;然后压头3和保护套8同时下压到达试验表面时,压头3退回,保持预载荷的压力,这时利用上位机6自动完成零位置校准;同时通过压力传感器探测时时压力,接着通过上液压缸2施加工作载荷,最后移除工作载荷,并记录压头3的位置,该位置与零位置的差即为压坑深度,通过压坑深度换算布氏硬度值,来获得待测金属的硬度值,然后通过上位机6对比后给出待测金属的品种。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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