[实用新型]一种背光光源组件、背光模组及液晶模组有效

专利信息
申请号: 201520164122.4 申请日: 2015-03-23
公开(公告)号: CN204513119U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 樊克林;杨秀清;熊远江 申请(专利权)人: 深圳市德仓科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V23/00;F21V7/00;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷;李发兵
地址: 518108 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 背光 光源 组件 模组 液晶
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及背光模组技术领域,尤其涉及一种背光光源组件、背光模组及液晶模组。

背景技术

随着智能终端的普及,超薄、高亮、大屏幕的应用需求不断上升,对背光模组品质、亮度等要求也越来越高,因此,提升背光模组品质、亮度等对背光模组未来的发展具有非常积极的影响。

如图1、2所示,为目前常用背光模组光源组件的结构示意图,图2为从图1中A-A处的截面图,从图1、2中可以看出,背光模组光源组件包括FPC1、发光器件2,其中FPC1包括基材层11、导电层12、双面胶13、透明覆盖膜14以及表面油墨15。此表面油墨15在外力(如双面胶粘贴)作用下会形成掉粉,所掉粉粒进入背光模组发光区会形成粉尘、亮点等不良影响,此外,位于发光器件2灯口位的油墨15粗糙,光线在此位置容易形成漫反射,从而聚光,光线不能很好地射入背光模组内部。

因此,如何降低油墨掉粉引起的背光模组粉尘现象,以及如何提升LED光线利用率对背光模组的品质提升与亮度提升有着重要的意义。

实用新型内容

本实用新型提供了一种背光光源组件、背光模组及液晶模组,解决了现有结构中油墨表面粗糙且容易掉粉,导致光线不能很好地射入背光模组且造成亮点的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供了以下方案:

一种背光光源组件,包括FPC及发光器件,还包括:第一粘贴层、透明覆盖膜、第二粘贴层及光滑反射膜;

所述FPC包括基材层、导电层,所述导电层覆盖于所述基材层的一面,所述导电层包括电路区域及焊接区域,所述焊接区域内包括若干焊盘,所述第一粘贴层覆盖于所述FPC上,所述透明覆盖膜贴附于所述第一粘贴层上;所述第二粘贴层覆盖于所述透明覆盖膜上,所述光滑反射膜贴附于所述第二粘贴层上,所述发光器件焊接于所述焊接区域内的焊盘上。

进一步地,所述光滑反射膜为非透明的。

进一步地,所述光滑反射膜的颜色包括:白色、银色或黑色。

进一步地,所述光滑反射膜具有开窗结构,所述开窗结构与所述焊接区域对应;

所述光滑反射膜覆盖于所述FPC上所述焊接区域至与所述发光器件的出光面相对的端部之间的区域;

进一步地,所述光滑反射膜具有开窗结构,所述开窗结构与所述焊接区域对应;

所述光滑反射膜覆盖于所述FPC上所述导电层所在面的整个区域。

一种背光模组,包括框体、导光板、反射片及光学膜片,还包括如上述任一实施例所述的背光光源组件,所述反射片设置于所述框体内,所述导光板设置于所述反射片上,所述背光光源组件设置于所述导光板的入光面,所述光学膜片设置于所述导光板的出光面。

一种液晶模组,包括液晶面板,还包括如上述所述的背光模组,所述液晶面板设置于所述背光模组上。

本实用新型的有益效果:

本实用新型提供一种背光光源组件、背光模组及液晶模组,该背光光源组件结构中没有油墨,不存在掉粉现象,且在现有的FPC基础上设置光滑反射膜,使发光器件灯口位表面光亮,光线能够直接反射进入背光模组内部,从而提高光线利用率,提升背光模组亮度。

附图说明

图1为现有光源的结构示意图;

图2为图1中A-A处的截面图;

图3为本实用新型一实施例提供的光源的结构示意图;

图4为本实用新型一实施例提供的图3中B-B处的截面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例只是本实用新型中一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图3所示,为本实用新型一实施例提供的背光光源组件的结构示意图,图4为图3中B-B处的截面图,如图3、4所示,该背光光源组件包括FPC(Flexible Printed Circuit,挠性线路板)1及发光器件2,还包括第一粘贴层13、透明覆盖膜18、第二粘贴层19、光滑反射膜20,其中,FPC1包括基材层11、导电层12,导电层12覆盖于基材层11上设置发光器件2的一面,在该导电层12上包括电路区域121及焊接区域122,该焊接区域122内包括若干焊盘,用于焊接发光器件2。

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