[实用新型]高承载量4mm带宽包装载带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种包装载带，尤其是涉及一种带宽仅仅为4mm的包装载带，属于载带技术领域。

背景技术

目前，常规的电子元器件用包装载带的宽度多为8mm甚至大于8mm，但是对于一些小型化的电子元器件，8mm的带宽远大于其器件尺寸，从而使得载带的单位面积装载量极低，浪费了大量的基带材料，不利于节能环保；同时，常规的载带用于收纳小型电子元器件时，仅仅在基带表面加工成型下凹的收纳盒用于装载芯片，收纳盒底部较薄，容易在装载、运输中对芯片造成损伤。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种装载量高且安全性能高的高承载量4mm带宽包装载带。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种高承载量4mm带宽包装载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体，所述载带本体的宽度为4±0.05mm，载带本体的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔，相邻传输孔之间的间距为2±0.02mm，所述载带本体正面沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒，收纳盒由载带本体向下凹陷形成，相邻的收纳盒之间的间距为1±0.02mm，所述载带本体背面位于收纳盒的盒底位置处设置有加厚垫。

本实用新型一种高承载量4mm带宽包装载带，所述收纳盒沿载带本体长度方向的长为0.17±0.02mm，收纳盒沿垂直于载带本体长度方向的宽为0.315±0.02mm。

本实用新型一种高承载量4mm带宽包装载带，所述收纳盒的深度为0.14±0.05mm，上述载带本体的厚度为0.2±0.02mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型将载带的宽度设置为4mm，相比于常规的载带，用料量降低一半，同样多的基材料其装载量，提高了一倍；同时在收纳盒的设置加厚垫后，当载带盘绕后，上下收纳盒在加厚垫的作用下可以交错排布，从而避免对收纳盒内的芯片造成挤压，为此提高了其安全性能；另外，相邻收纳盒之间的间距为1mm，从而相比于常规的2mm间距，进一步提高了本实用新型载带的装载量，使得其具有更高的承载量。

附图说明

图1为本实用新型高承载量4mm带宽包装载带的结构示意图。

图2为本实用新型高承载量4mm带宽包装载带的横向截面示意图。

图3为本实用新型高承载量4mm带宽包装载带的纵向截面示意图。

其中：

载带本体1、收纳盒2、传输孔3；

盒壁2.1、加厚垫2.2。

具体实施方式

参见图1~3，本实用新型涉及的一种高承载量4mm带宽包装载带，所述载带包含有由柔性材质制成的条状载带本体1，所述载带本体1的宽度为4±0.05mm，所述载带本体1的材质采用环保材质，载带本体1的边缘沿其长度方向均匀设置有传输孔3，相邻传输孔3之间的间距为2±0.02mm，所述载带本体1正面沿其长度方向均匀设置有多个收纳盒2，收纳盒2由载带本体1向下凹陷形成，所述收纳盒2内涂覆有特氟龙涂层，以增加润滑性能，防止放置芯片过程中因碰擦损伤芯片，相邻的收纳盒2之间的间距为1±0.02mm，收纳盒2沿载带本体1长度方向的长为0.17±0.02mm，收纳盒2沿垂直于载带本体1长度方向的宽为0.315±0.02mm，所述收纳盒2的深度为0.14±0.05mm，上述载带本体1的厚度为0.2±0.02mm；由此可见收纳盒2的下陷深度小于载带本体1的厚度，同时，为了提高载带的抗压能力，所述载带本体1背面位于收纳盒2的盒底位置处设置有加厚垫2.2，用于增加载体的抗压能力，对收纳盒内的芯片起到保护作用；同时，某些情况下，可在收纳盒2的盒壁2.1上设置加强筋，从而进一步提高其抗压能力；

另外：需要注意的是，上述具体实施方式仅为本专利的一个优化方案，本领域的技术人员根据上述构思所做的任何改动或改进，均在本专利的保护范围之内。