[实用新型]矩形环开槽式头盔形微带天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线，尤其涉及一种矩形环开槽式头盔形微带天线。

背景技术

自从上个世纪70年代首个微带天线问世之后，许多学者和科研人员对微带天线展开了大量深入的探索和研究。如今，微带天线在各个行业和领域内工作在10MHz-100GHz的频段上。微带天线具有许多优点，比如占用空间较小，天线本身高度很低，容易与工作表面共形；由于微带天线采用了印刷电路板技术，所以天线加工成本低，方便大规模制造；天线的散射截面较小；能得到单向性的辐射波束；最大波束方向与贴片平面的法线方向重合；微带天线还可以与PCB板上线路集成在同一个电路板上面，省去了天线的安装环节，降低了生产成本。随着移动通信产业的蓬勃发展，各行业对体积更小，剖面更低的天线需求将微带天线推向了时代前沿。

微带天线的优势有低剖面、低成本并可制成多功能、可共形的等，可集成到无线电设备内部，可用于室内，也可用于室外，其尺寸可大可小。在许多实际设计中，微带天线的诸多优点远远超过它的缺点，使其得到了广泛的应用与发展。相信随着对微带天线功能认识的提高，微带天线一定会在更加广泛的领域得到更加广泛的应用。

发明内容

本实用新型提供一种矩形环开槽式头盔形微带天线，具体技术方案如下：

矩形环开槽式头盔形微带天线包括基板、头盔形辐射贴片、阻抗匹配输入传输线、矩形金属接地板；基板的上表面设有头盔形辐射贴片、阻抗匹配输入传输线，头盔形辐射贴片、阻抗匹配输入传输线均关于基板的纵向中心轴对称，头盔形辐射贴片上设有矩形环开槽，矩形环开槽的几何中心与头盔形辐射贴片上侧半圆的圆心重合，阻抗匹配输入传输线的上端与头盔形辐射贴片的下端相连，阻抗匹配输入传输线的底端与基板的底端相连；基板的下表面设有矩形金属接地板，矩形金属接地板的底端、左端、右端与基板的底端、左端、右端相连。

所述的基板为环氧树脂材料，基板的长度与宽度均为39mm～41mm。所述的头盔形辐射贴片的形状由上侧的一个半圆与下侧的一个下端有缺口的矩形组成，上侧半圆半径为17mm～19mm，下侧的缺口矩形其原始矩形宽度为35mm～37mm，长度为14mm～16mm，缺口为一个矩形，其宽度为19mm～21mm，长度为4mm～6mm。所述的矩形环开槽的外侧矩形的宽度与长度均为7mm～9mm，内侧矩形的宽度与长度均为6mm～8mm。所述的阻抗匹配输入传输线的长度为9mm～11mm，宽度为1.4mm～1.6mm。所述的矩形金属接地板的长度为6mm～8mm，宽度为39mm～41mm。

本实用新型微带天线具有结构简单，尺寸小，质量轻，制作方便，成本低，辐射特性好，便于集成等优点。

附图说明：

图1是矩形环开槽式头盔形微带天线的正面结构图；

图2是矩形环开槽式头盔形微带天线的背面结构图；

图3是矩形环开槽式头盔形微带天线的回波损耗图；

图4是矩形环开槽式头盔形微带天线在5.8GHz时的E面、H面辐射方向图；

图5是矩形环开槽式头盔形微带天线在5.8GHz时的正面表面电流密度分布图；

图6是矩形环开槽式头盔形微带天线在5.8GHz时的背面表面电流密度分布图。

具体实施方式

如图1～2所示，矩形环开槽式头盔形微带天线包括基板1、头盔形辐射贴片2、阻抗匹配输入传输线4、矩形金属接地板5；基板1的上表面设有头盔形辐射贴片2、阻抗匹配输入传输线4，头盔形辐射贴片2、阻抗匹配输入传输线4均关于基板1的纵向中心轴对称，头盔形辐射贴片2上设有矩形环开槽3，矩形环开槽3的几何中心与头盔形辐射贴片2上侧半圆的圆心重合，阻抗匹配输入传输线4的上端与头盔形辐射贴片2的下端相连，阻抗匹配输入传输线4的底端与基板1的底端相连；基板1的下表面设有矩形金属接地板5，矩形金属接地板5的底端、左端、右端与基板1的底端、左端、右端相连。

所述的基板为环氧树脂材料，基板1的长度与宽度均为39mm～41mm。所述的头盔形辐射贴片2的形状由上侧为一个半圆与下侧的一个下端有缺口的矩形组成，上侧半圆半径为17mm～19mm，下侧的缺口矩形其原始矩形宽度为35mm～37mm，长度为14mm～16mm，缺口为一个矩形，其宽度为19mm～21mm，长度为4mm～6mm。所述的矩形环开槽3的外侧矩形的宽度与长度均为7mm～9mm，内侧矩形的宽度与长度均为6mm～8mm。所述的阻抗匹配输入传输线4的长度为9mm～11mm，宽度为1.4mm～1.6mm。所述的矩形金属接地板5的长度为6mm～8mm，宽度为39mm～41mm。

实施例1