[实用新型]一种气压传感器有效

专利信息
申请号: 201520150924.X 申请日: 2015-03-17
公开(公告)号: CN204439274U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 尹云贵 申请(专利权)人: 重庆牧笛科技有限责任公司
主分类号: G01L23/08 分类号: G01L23/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 402560 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 气压 传感器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种气压传感器。

背景技术

目前,汽车发动机上的压力传感器的整体封装一般采用金属壳体的方式进行封装,其不足之处是金属的成本高、加工流程长(需机械加工、电镀处理)、外观易损伤、耐腐蚀性差等。常规压力传感器的密封是通过压环和壳体之间的密封圈压缩,端钮和壳体之间的密封圈压缩来对传感器进行密封,其不足之处是装配工艺难度大、流程繁琐,成本高(需要的零件多)。另外,常规压力传感器的热敏电阻只是焊接在电路板焊盘或插片上,没有其它固定,其不足之处是耐振动能力不强。

实用新型内容

针对现有技术存在的上述问题,本实用新型的目的是提供一种具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的气压传感器。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种气压传感器,包括上盖体、下盖体、端子组、电路板总成、热敏电阻和密封圈;所述上盖体和下盖体密封配合形成中空腔体,所述电路板总成和热敏电阻设置在中空腔体内;所述端子组包括四个端子,分别是端子 5V,端子 Vout,端子 MAT和端子 GND;

所述上盖体和下盖体均为整体注塑成型的塑料件,上盖体和下盖体的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽;所述下盖体上具有进气口;所述热敏电阻的两个引脚分别与端子组的端子 MAT、端子GND相接;所述电路板总成包括电路板和固定在其上的压力芯片 IC,压力芯片 IC的第②脚与端子 5V 相接,压力芯片 IC的第⑥脚、第⑧脚与端子 GND 相接,压力芯片 IC第⑦ 脚与端子 Vout 相接。

作为优化,所述热敏电阻为 NTC热敏电阻。

作为优化,所述端子组中四个端子的一端分别从上盖体的侧壁伸出,所述上盖体的侧壁内,且位于所述端子组中四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的第二凹形槽。

相对于现有技术,本实用新型具有如下优点:本实用新型提供的气压传感器结构简单、设计合理,具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的特点;引入热敏电阻,还使该传感器能同时进行压力和温度的测量,另外,该气压传感器还使发动机的结构更加紧凑。

附图说明

图1为本实用新型提供的气压传感器的内部结构示意图。

图2为压力芯片 IC和热敏电阻的连接示意图。

图中,上盖体11、下盖体12、进气口12a、端子组13、第一凹形槽14、压力芯片 IC21a、电路板21b、热敏电阻22、密封圈23、 硅胶 24。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语 “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”是为了方便叙述,并不代表数量的,因此不能理解为对本实用新型的限制。

参见图1至图2,一种气压传感器,包括上盖体11、下盖体12、端子组13、电路板总成、热敏电阻22和密封圈23;

所述上盖体11和下盖体12密封配合形成中空腔体,所述电路板总成和热敏电阻22设置在中空腔体内;

所述端子组13包括四个端子,分别是端子 5V,端子 Vout,端子 MAT和端子 GND,端子组13中四个端子的一端分别从上盖体11的侧壁伸出;所述上盖体11和下盖体12均为整体注塑成型的塑料件,整体塑料注塑件,摒弃了传统的金属件,克服了金属件成本高、加工流程长机加工、电镀处理、外观易损伤、耐腐蚀性差的不足。上盖体11和下盖体12的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽14;通过第一凹形槽和涂密封胶来替代常规压力传感器通过密封圈压缩的密封方式,克服了装配工艺难度大、流程繁琐,成本高和需要的零件多的不足。

所述上盖体11的侧壁内,且位于所述四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的第二凹形槽;防止气压传感器外部空气和蒸汽从端子和上盖体的结合面进入气压传感器的中空腔体内。

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