[实用新型]多层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

常规的多层陶瓷电容器包括长方体的陶瓷体以及设置于陶瓷体相对两端的两个外电极。陶瓷体包括交替层叠并分别连接到极性相异的外电极的多个内电极层以及多个分别层叠于相异极性的内电极层之间的介质层，从而多层陶瓷电容器可以获得较高的容量值。随着多层陶瓷电容器向高容量发展，介质层及内电极层的堆叠层数增加，使多层陶瓷电容器的高度增大并等于或接近其宽度。因此若要对宽和厚尺寸接近的多层陶瓷电容器或陶瓷体进行断面检验，在将待检验芯片排列于模具内时，存在芯片错面的可能性，即可能多达半数的芯片由于定位取向有误而无法获得所需的研磨面即观察面，导致检验效率降低以及操作困难。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种在进行断面检验时效率较高并且操作较为方便的多层陶瓷电容器。

一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和分别设置于所述陶瓷体相对两端的第一外电极和第二外电极；

所述陶瓷体为长方体并具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第一表面、所述第二表面和所述陶瓷体的宽和高形成的平面彼此平行，所述第三表面、所述第四表面和所述陶瓷体的长和高形成的平面彼此平行，所述第五表面、所述第六表面和所述陶瓷体的长和宽形成的平面彼此平行；

所述陶瓷体在高度方向上包括均为长方体的第一部分和第二部分，所述第 一部分和所述第二部分的长度等于所述陶瓷体的长度，所述第一部分和所述第二部分的高度等于所述陶瓷体的高度，所述第一部分的宽度和所述第二部分的宽度相等，所述第一部分包括所述第五表面，所述第二部分包括所述第六表面；

所述第一部分包括交替层叠的多个第一内电极层和多个第二内电极层，以及层叠于相邻的所述第一内电极层和所述第二内电极层之间的多个第一介质层；所述第二部分包括交替层叠的多个第三内电极层和多个第四内电极层，以及层叠于相邻的所述第三内电极层和所述第四内电极层之间的多个第二介质层；

所述第一内电极层、所述第二内电极层、所述第三内电极层和所述第四内电极层的材料均含有镍，所述第一部分内的镍的含量大于所述第二部分内的镍含量。

在一个实施例中，所述第一内电极层和所述第二内电极层的数量和大于所述第三内电极层和所述第四内电极层的数量和；

所述第一内电极层与所述第二内电极层的厚度相等，所述第三内电极层与所述第四内电极层的厚度相等，所述第一内电极层的厚度大于或等于所述第三内电极层的厚度。

在一个实施例中，所述第一内电极层和所述第二内电极层的数量和大于或等于所述第三内电极层和所述第四内电极层的数量和；

所述第一内电极层与所述第二内电极层的厚度相等，所述第三内电极层与所述第四内电极层的厚度相等，所述第一内电极层的厚度大于所述第三内电极层的厚度。

在一个实施例中，所述第一内电极层和所述第二内电极层的数量和等于所述第三内电极层和所述第四内电极层的数量和；

所述第一内电极层、所述第二内电极层、所述第三内电极层和所述第四内电极层的厚度均相等；

所述陶瓷体还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层设置在所述第一部分远离所述第二部分的一侧，所述第二保护层设置在所述第二部分远离所述第一部分的一侧，所述第一保护层的一个表面为所述第五表面，所述第二 保护层的一个表面为所述第六表面；

所述第一保护层包括附加电极层，所述附加电极层为镍内电极；

所述附加电极层在所述第一内电极层上的投影落入所述第一内电极层内，或者所述附加电极层在所述第二内电极层上的投影落入所述第二内电极层内。

在一个实施例中，所述第一内电极层、所述第二内电极层、所述第三内电极层和所述第四内电极层均为镍内电极。

在一个实施例中，所述第一内电极层与所述第二内电极层为相同长宽的矩形，所述第一内电极层与所述第二内电极层在所述陶瓷体的长度方向上部分正对，并且所述第一内电极层与所述第二内电极层在所述陶瓷体的宽度方向上完全正对；

所述第三内电极层在所述第一内电极层上的投影与所述第一内电极层重合，所述第四内电极层在所述第二内电极层上的投影与所述第二内电极层重合；

所述第一内电极层和所述第三内电极层的一端与所述第一外电极连接，所述第一内电极层和所述第三内电极层的另一端向所述陶瓷体内部延伸并且与所述第二外电极形成有间隙；