[实用新型]多层陶瓷电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是涉及一种多层陶瓷电容器。

背景技术

常规的多层陶瓷电容器包括长方体的陶瓷体以及设置于陶瓷体相对两端的两个外电极。陶瓷体包括交替层叠并分别连接到极性相异的外电极的多个内电极层以及多个分别层叠于相异极性的内电极层之间的介质层，相邻的内电极层形成一定的正对面积从而产生容量。内电极层的形状一般为矩形，内电极层的材料一般为镍或铜。介质层为陶瓷材料。内电极层和介质层的堆叠层数越大，电容器容量越大。随着多层陶瓷电容器向小尺寸化和高容量化发展，内电极层的层数不断增加，同时介质层厚度持续减小至接近内电极层厚度的程度，并且镍和铜的密度均大于陶瓷体的陶瓷材料的密度，因此内电极层在多层陶瓷电容器中所占的质量百分比显著增大。

片式元件在回流焊接后，其一端离开焊盘表面，元件呈倾斜或直立，其状若石碑，称为立碑现象。这是因为两个外电极端子在回流焊过程中受力不均衡，导致元件翘起。特别是对于外围尺寸较小如0402、0201甚至01005规格的片式元件，“立碑”现象的发生率较高，这是因为不均衡的张力可以很容易拉动较轻的元件。基于此，解决立碑问题以提高贴装可靠性尤为重要。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可以减少甚至避免立碑现象的多层陶瓷电容器。

一种多层陶瓷电容器，包括陶瓷体和分别设置于所述陶瓷体相对两端的第一外电极和第二外电极；

所述陶瓷体包括交替层叠的多个第一内电极层和多个第二内电极层，以及层叠于相邻的所述第一内电极层和所述第二内电极层之间的多个介质层；

所述第一内电极层包括第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域的一端与所述第一外电极连接，所述第一区域的另一端向陶瓷体内部延伸并与所述第二区域的一端连接，所述第二区域的另一端与所述第三区域的一端连接，所述第三区域的另一端与所述第二外电极形成间隙；

所述第二内电极层包括第四区域、第五区域和第六区域，所述第四区域的一端与所述第二外电极连接，所述第四区域的另一端向陶瓷体内部延伸并与所述第五区域的一端连接，所述第五区域的另一端与所述第六区域的一端连接，所述第六区域的另一端与所述第一外电极形成间隙；

所述第三区域在所述第二内电极层上的投影落入所述第四区域内，所述第六区域在所述第一内电极层上的投影落入所述第一区域内，所述第二区域在所述第二内电极层上的投影与所述第五区域重合；

所述第二区域位于所述第一内电极层的长度方向的中部，所述第二区域的宽度小于所述第一区域的宽度，所述第二区域的宽度小于所述第三区域的宽度，所述第五区域的宽度小于所述第四区域的宽度，所述第五区域的宽度小于所述第六区域的宽度。

在一个实施例中，所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域、所述第四区域、所述第五区域和所述第六区域均为矩形。

在一个实施例中，所述第一外电极完全覆盖所述陶瓷体的一端，并且所述第一外电极分别沿所述陶瓷体的四个表面向另一端延伸一段距离形成第一延伸部；

所述第二外电极完全覆盖所述陶瓷体的另一端，并且所述第二外电极分别沿所述陶瓷体的四个表面向陶瓷体的一端延伸一段距离形成第二延伸部。

在一个实施例中，所述第一内电极层还包括第一附加区域和第二附加区域；

所述第一附加区域和所述第二附加区域分别设置于所述第一区域宽度方向上的两侧，所述第一附加区域和所述第二附加区域均为矩形，并且所述第一附加区域和所述第二附加区域在长度方向上远离第一外电极的一端不超出所述第一延伸部的末端。

在一个实施例中，所述第二内电极层还包括第三附加区域和第四附加区域；

所述第三附加区域和所述第四附加区域分别设置于所述第四区域宽度方向上的两侧，所述第三附加区域和所述第四附加区域均为矩形，并且所述第三附加区域和所述第四附加区域在长度方向上远离第二外电极的一端不超出所述第二延伸部的末端。

在一个实施例中，所述第一内电极层还包括矩形的第七区域，所述第七区域长度方向上的一端与所述第二外电极连接，所述第七区域长度方向上的另一端与所述第三区域形成间隙并且不超出所述第二延伸部的末端。

在一个实施例中，所述第二内电极层还包括矩形的第八区域，所述第八区域长度方向上的一端与所述第一外电极连接，所述第八区域长度方向上的另一端与所述第六区域形成间隙并且不超出所述第一延伸部的末端。

在一个实施例中，所述第一内电极层和所述第二内电极层为镍内电极或铜内电极。