[实用新型]一种层叠式写芯片装置有效

专利信息
申请号: 201520146295.3 申请日: 2015-03-14
公开(公告)号: CN204595891U 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 王开来 申请(专利权)人: 广州市明森机电设备有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510640 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 层叠 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种层叠式写芯片装置,包括塔架(6)、排列在塔架(6)上的多个写芯片单元(4)以及驱动塔架(6)及其上的写芯片单元(4)作直线移动的驱动机构(7),其特征在于:

在垂直于卡片输送线中的同步输送带(2)的拨卡方向的平面中:所述多个写芯片单元(4)沿着与水平方向的夹角为大于0°、小于90°的倾斜方向等距排列在塔架(6)上;相邻两个写芯片单元(4)在水平方向上相互错开,并且位于上方的写芯片单元(4)的下侧与位于下方的写芯片单元(4)的外侧之间形成有错开空间(10);每个写芯片单元(4)中的用于让卡片(1)停留和通过的过卡通道(4-24)相互平行,且与卡片输送轨道(11)平行;每个写芯片单元(4)中的过卡通道(4-24)所在平面相互平行,且与卡片输送轨道(11)所在平面平行;

所述写芯片单元(4)在塔架(6)上排列的方向与写芯片单元(4)所作的直线移动的方向相互平行;当任何一个写芯片单元(4)到达进出卡工位(9)时,该写芯片单元(4)中的过卡通道(4-24)与卡片输送轨道(11)对齐,且该写芯片单元(4)内部的间隙(4-1)以及位于该间隙(4-1)下方的错开空间(10)构成同步输送带(2)上的工作拨齿(2-11)推动卡片(1)移动的通道。

2.根据权利要求1所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,每个写芯片单元(4)包括卡座(4-2)以及设在卡座(4-2)上的写芯片组件;所述卡座(4-2)由顶板(4-23)以及设在顶板(4-23)两侧的第一侧板(4-21)和第二侧板(4-22)构成,其中,所述第一侧板(4-21)和第二侧板(4-22)的内侧面上相对设置有所述过卡通道(4-24);所述第二侧板(4-22)的外侧面为倾斜面(4-25);所述塔架(6)由平板构成,所述倾斜面(4-25)与平板的板面相贴合并固定在一起;所述平板的板面与写芯片单元(4)随塔架(6)作直线移动的方向平行。

3.根据权利要求2所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,所述平板的板面上在与卡座(4-2)连接的位置设有定位槽(6-1),这些定位槽(6-1)相互平行且等距设置;所述卡座(4-2)的倾斜面(4-25)嵌入到该定位槽(6-1)内与平板固定。

4.根据权利要求1~3任一项所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,所述同步输送带(2)上的拨齿(2-1)一端固定在同步输送带(2)上,另一端沿着垂直于带面的方向向外弯折形成L形。

5.根据权利要求2或3所述的层叠式写芯片装置,其特征在于,所述写芯片组件包括接触式写芯片组件和非接触式写芯片组件,其中,接触式写芯片组件包括读卡器(4-3)和探针(4-4),其中,读卡器(4-3)与卡片(1)上的芯片之间通过所述探针(4-4)和导线连接;所述非接触写芯片组件包括读卡器(4-6)和天线板(4-5),其中,读卡器(4-6)与卡片(1)的芯片之间通过所述天线板(4-5)和导线实现数据传输,其中,读卡器(4-6)与天线板(4-5)之间通过导线连接,天线板(4-5)与卡片(1)的芯片之间通过电磁感应来实现数据传输。

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