[实用新型]一种用于烘焙型烟雾发生装置的加热控制电路

权利要求书

1.一种用于烘焙型烟雾发生装置的加热控制电路(30)，所述加热控制电路(30)用于控制该烘焙型烟雾发生装置中的电芯(16)向至少两个发热单元(14)提供的输出电流，其特征在于：

所述加热控制电路(30)包括主控芯片(U2)、至少两个受主控芯片(U2)电控制的输出控制电路(34)和至少一个向主控芯片(U2)提供与温度相关的电压信号的温度检测电路(31)，所述输出控制电路(34)与所述发热单元(14)一一对应并用于开启或关闭该发热单元(14)；

所述温度检测电路(31)用于检测至少其中一个所述发热单元(14)的温度，并将温度信号反馈给所述主控芯片(U2)；

所述主控芯片(U2)被配置于根据该温度信号控制所述输出控制电路(34)单独开启或关闭每个发热单元(14)。

2.根据权利要求1所述的加热控制电路(30)，其特征在于，进一步包括升压电路(35)，所述升压电路(35)与所述电芯(16)、所述主控芯片(U2)和所述输出控制电路(34)连接，所述升压电路(35)用于基于所述主控芯片(U2)的控制信号对所述电芯(16)的输出电压进行提升并输出提升后的电压至所述输出控制电路(34)。

3.根据权利要求2所述的加热控制电路(30)，其特征在于，所述升压电路(35)为一包括升压芯片(U3)、第一P型金属氧化物半导体晶体管(Q5)和电感(L1)的振荡电路，所述电感(L1)的一端与所述电芯(16)连接，所述电感(L1)的另一端与所述升压芯片(U3)连接，所述第一P型金属氧化物半导体晶体管(Q5)的S极、G极分别用于与所述升压芯片(U3)连接，该第一P型金属氧化物半导体晶体管(Q5)的D极作为所述升压电路(35)的输出端，所述升压芯片(U3)具有一使能引脚，所述升压芯片(U3)通过该使能引脚接收所述主控芯片(U2)的控制信号，并控制所述第一P型金属氧化物半导体晶体管(Q5)的开启和关闭。

4.根据权利要求3所述的加热控制电路(30)，其特征在于，所述输出控制电路(34)包括第二P型金属氧化物半导体晶体管(Q1)，所述第二P型金属氧化物半导体晶体管(Q1)的S极与所述升压电路(35)的输出端连接，第二P型金属氧化物半导体晶体管(Q1)的G极与所述主控芯片(U2)连接以接收控制信号，所述第二P型金属氧化物半导体晶体管(Q1)的D极与一个所述发热单元(14)的一端连接，所述发热单元(14)的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的加热控制电路(30)，其特征在于，所述主控芯片(U2)适于当所述发热单元(14)的温度小于该主控芯片(U2)的内设温度阈值时，调节输出至所述第二P型金属氧化物半导体晶体管(Q1)的控制信号的脉冲宽度，以增大所述输出控制电路(34)输出至所述发热单元(14)的功率。

6.根据权利要求1所述的加热控制电路(30)，其特征在于，所述温度检测电路(31)包括串联连接在所述电芯(16)两极上的温度传感器(RTn1)、和匹配电阻(R3)，在所述温度传感器(RTn1)和匹配电阻(R3)之间具有一节点(310)，所述节点(310)与所述主控芯片(U2)连接，以将该节点(310)上的电压信号反馈给所述主控芯片(U2)。

7.根据权利要求6所述的加热控制电路(30)，其特征在于，所述温度传感器(RTn1)为热敏电阻。

8.根据权利要求6所述的加热控制电路(30)，其特征在于，在所述温度传感器(RTn1)两端还并联有滤波电容(C2)。

9.根据权利要求1所述的加热控制电路(30)，其特征在于，在所述电芯(16)与主控芯片(U2)之间设置有供电电路(32)，所述供电电路(32)包括一稳压芯片(U1)，所述稳压芯片(U1)的输入端(2)与所述电芯(16)连接，所述稳压芯片(U1)的输出端(3)与所述主控芯片(U2)的电源端连接，所述稳压芯片(U1)的输入端(2)通过输入滤波电容(C1)接地，输出端(3)通过输出滤波电容(C3)接地。