[实用新型]超小径PCB槽孔成型加工用钻针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻针，尤其涉及一种超小径PCB槽孔成型加工用钻针。

背景技术

随着PCB板材加工的要求越来越高，PCB板材槽孔的加工越来越密集，直径越来越小，精度要求也越来越高，现有的钻针已无法满足这种需求，在使用时存在诸多缺陷，如定位精度低、排屑困难、断针、使用寿命短等。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种超小径PCB槽孔成型加工用钻针，能够提高槽孔成型的孔位精度和孔壁质量，缩短排屑，改善其使用寿命短和断针问题。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超小径PCB槽孔成型加工用钻针，包括刀柄和设于该刀柄一端的刀体，该刀体远离该刀柄的一端为圆锥形的尖部，所述刀体沿其本体方向至其尖部设有一个螺旋形的主排屑槽，该主排屑槽和该尖部的交界处形成切削刃，该刀体在靠近其尖部至该尖部中心还设有一螺旋形的副排屑槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述刀体表面沿其主排屑槽的螺旋方向形成螺旋形的磨背，该刀体表面其余部分形成螺旋形的刃带。

作为本实用新型的进一步改进，所述主排屑槽的螺旋角为25°～40°。

作为本实用新型的进一步改进，所述刀体的直径为0.1～0.4mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述刀柄的直径为3.0～6.0mm。

本实用新型的有益效果是：该超小径PCB槽孔成型加工用钻针采用切削刃为非对称多点定位，能够提高槽孔成型的孔位精度；只设置一个主排屑槽，可采用大螺旋角，排屑空间大，能减少排屑困难引起的断针；在靠近尖部的刀体上增加一副排屑槽，增加了排屑性能；刀体表面设置磨背，减少了刀体表面和孔壁的接触面积，从而减少刀体对孔壁的摩擦，提高孔壁质量；副排屑槽仅设置在尖部附件，增加了刀体的刚性，减少断针，提高其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型所述刀体部分结构示意图；

图3为本实用新型所述尖部结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——刀柄            2——刀体

3——尖部            4——主排屑槽

5——副排屑槽        6——切削刃

7——磨背            8——刃带

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

如图1-3所示，一种超小径PCB槽孔成型加工用钻针，包括刀柄1和设于该刀柄一端的刀体2，该刀体远离该刀柄的一端为圆锥形的尖部3，所述刀体沿其本体方向至其尖部设有一个螺旋形的主排屑槽4，该主排屑槽和该尖部的交界处形成切削刃6，该刀体在靠近其尖部至该尖部中心还设有一螺旋形的副排屑槽5。

其中，所述刀体表面沿其主排屑槽的螺旋方向形成螺旋形的磨背7，该刀体表面其余部分形成螺旋形的刃带8；所述主排屑槽的螺旋角为25°～40°，所述刀体的直径为0.1～0.4mm，所述刀柄的直径为3.0～6.0mm。

本发明所述超小径PCB槽孔成型加工用钻针可采用高钴含量硬质合金材料加工而成，切削刃为非对称多点定位，能够提高槽孔成型的孔位精度；只设置一个主排屑槽，可采用大螺旋角，排屑空间大，能减少排屑困难引起的断针；在靠近尖部的刀体上增加一副排屑槽，增加了排屑性能；刀体表面设置磨背，减少了刀体表面和孔壁的接触面积，从而减少刀体对孔壁的摩擦，提高孔壁质量；副排屑槽仅设置在尖部附件，增加了刀体的刚性，减少断针，提高其使用寿命。