[实用新型]一种可以加热的万兆交换机

说明书

技术领域

本实用新型具体地说是一种可以加热的万兆交换机。

背景技术

工控、军工产品对环境的要求比较高，有时需要设备在低温下启动。为保证设备在低温环境下正常启动，必须保证设备内部使用的芯片在低温下能够正常工作。普通产品设计时一般没有加热电路，应用此发明可以提高产品在低温环境下的工作可靠性。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以加热的万兆交换机，便于在低温环境下实现设备正常启动的功能，从而提高万兆交换机在低温环境下的工作可靠性。

本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构中加热电源与电阻连接，电阻与温度传感器芯片连接，温度传感器芯片与场效应管连接，场效应管与万兆交换机主板连接，电阻与温度传感器芯片、场效应管连接与控制电路连接。

上述加热电源设置为加热电源DC5V。

上述电阻设置为厚膜片式电阻。

上述温度传感器芯片设置为温度传感器芯片LM56CIMM。

上述场效应管设置为场效应管SI441OBDY。

上述控制电路设置为CPLD控制电路。

本实用新型的优点是：

本实用新型的一种可以加热的万兆交换机和现有技术相比，万兆交换机可以在低温环境下实现正常启动，提高产品在低温环境下的可靠性，本机器适用于所有应用商业级芯片的交换机设备，经过验证，在低温环境下，这种方案能有效的实现设备正常开机，对于提高产品在有低温环境下的工作可靠性有很好的应用价值。而且本实用新型还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。

附图说明

图1为一种可以加热的万兆交换机的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一种可以加热的万兆交换机作以下详细说明。

如图1所示，本实用新型的一种可以加热的万兆交换机，其结构中加热电源DC5V与厚膜片式电阻连接，厚膜片式电阻与温度传感器芯片LM56CIMM连接，温度传感器芯片LM56CIMM与场效应管SI441OBDY连接，场效应管SI441OBDY与万兆交换机主板连接，厚膜片式电阻与温度传感器芯片LM56CIMM、场效应管SI441OBDY连接与控制电路连接。

温度传感器芯片LM56CIMM通过上拉电阻与CPLD互联，通过CPLD的烧写程序把温度设定在某一个值。当外界温度过低时，温度传感器芯片LM56CIMM感应到温度值，并把此信息通过管脚7（OUT1）输出给CPLD控制器。CPLD控制器反馈信息给温度传感器芯片LM56CIMM，要求5V直流电源对设备进行加热，使设备能够正常启动。

温度传感器芯片LM56CIMM接收加热指令后，发送高电平信号，使5V直流电源通过厚膜片式电阻进入温度传感器芯片LM56CIMM；当场效应管SI4410BDY接收到高电平指令时，启动工作并对电路板进行加热。当设备正常启动后，CPLD控制器向温度传感器芯片LM56CIMM发出关闭加热的指令，并发送低电平信号；当场效应管SI4410BDY接收到低电平指令时，停止工作不再对电路板进行加热。

5V直流电源通过厚膜片式电阻进入温度传感器芯片LM56CIMM，然后再进入场效应管SI4410BDY，当温度传感器芯片LM56CIMM感应到外界温度过低时，会启动场效应管SI4410BDY对万兆交换机进行加热，使设备正常启动；当设备启动后，场效应管SI4410BDY关闭，不再对设备进行加热，通过温度传感器芯片LM56CIMM进行低温加热处理，充分保证设备在低温环境下工作的稳定性。

本实用新型的一种可以加热的万兆交换机其加工制作非常简单方便，按照说明书附图所示即可加工。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。