[实用新型]高温度稳相射频同轴测试电缆有效
| 申请号： | 201520136405.8 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN204516403U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 李同福 | 申请（专利权）人： | 昆山安胜达微波科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17;H01B7/42;H01B11/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度 射频 同轴 测试 电缆 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温度稳相射频同轴测试电缆，其特征在于：其包括位于中心的中心导体、包裹在所述中心导体外围的介质层、包裹在所述介质层外围的内屏蔽层、包裹在所述内屏蔽层外围的外屏蔽层、包裹在所述外屏蔽层外围的外护套层以及包裹在所述外屏蔽层的铠甲装置，所述铠甲装置与所述外护套层之间留有缝隙，所述缝隙中填充有冷却液体。
2.如权利要求1所述的高温度稳相射频同轴测试电缆，其特征在于：所述铠甲装置包括套在所述外护套层上的弹性件、完全包裹住所述弹性件的铠甲层。
3.如权利要求2所述的高温度稳相射频同轴测试电缆，其特征在于：所述铠甲层在生产时采用高温挤出工艺，其内径为9.0～9.8mm。
4.如权利要求1所述的高温度稳相射频同轴测试电缆，其特征在于：所述介质层采用新型低密度聚四氟乙烯绕包工艺制成。
5.如权利要求1所述的高温度稳相射频同轴测试电缆，其特征在于：所述内屏蔽层是采用镀银铜绕包工艺制成的，其镀银厚度为0.2～0.5um。
6.如权利要求1所述的高温度稳相射频同轴测试电缆，其特征在于：所述外护套层采用的是聚全氟乙丙烯高温挤出工艺，其外径为3.6mm。
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