[实用新型]背光FPC及背光模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及背光FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板，下同）及背光模组。

背景技术

传统的手机显示屏的背光FPC上的焊盘呈长方形设置，由于长方形焊盘在焊接时的容易出现虚焊，使得电连接出现不良，从而影响手机的正常工作。

实用新型内容

本实用新型主要的目的在于：提供一种降低背光FPC焊盘在焊接过程中出现虚焊的概率，使得电连接正常的背光FPC。

为实现上述目的，本实用新型提供一种背光FPC，所述背光FPC包括若干设在背光FPC上且呈圆盘状设置的焊盘，所述焊盘的中间位置设有过锡孔；其中，所述焊盘的直径为1.2mm~1.6mm，所述过锡孔的直径为0.6mm~1.0mm，相邻所述焊盘之间的间距为1.8mm~2.0mm。

优选地，所述第一焊盘的直径为1.4mm。

优选地，所述过锡孔的直径为0.8mm。

优选地，相邻所述第一焊盘之间的间距为1.9mm。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种背光模组，该背光模组包括若干设在背光FPC上且呈圆盘状设置的焊盘，所述焊盘的中间位置设有过锡孔；其中，所述焊盘的直径为1.2mm~1.6mm，所述过锡孔的直径为0.6mm~1.0mm，相邻所述焊盘之间的间距为1.8mm~2.0mm。

优选地，背光模组还包括胶框，其中胶框包括用于容置所述焊盘的容置槽，所述容置槽开设在胶框紧贴于所述背光FPC的一面；其中，容置槽的中心位置到背光FPC弯折处的垂直距离为H1，焊盘的中心位置到背光FPC弯折处的垂直距离为H2，H1等于H2。

本实用新型提供的背光FPC，该背光FPC上设有若干个焊盘，焊盘中间设有过锡孔。由于焊盘呈圆盘状设置，以减小了背光FPC与显示屏之间虚焊的概率，保证了两者良好地电连接，从而保证产品能够正常工作。

附图说明

图1为本实用新型背光FPC安装在背光模组中展开状态的结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为本实用新型背光FPC安装在背光模组中弯折状态的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种背光FPC。

参考图1和图2，图1为本实用新型背光FPC安装在背光模组中展开状态的结构示意图；图2为图1中A处的放大结构示意图。本实施例提供一种背光FPC，该背光FPC包括若干设在背光FPC上且呈圆盘状设置的焊盘1，焊盘1的中间位置设有过锡孔2。其中，焊盘1的直径为1.2mm~1.6mm，过锡孔2的直径为0.6mm~1.0mm，相邻焊盘1之间的间距为1.8mm~2.0mm。

现有技术中，背光FPC上的焊盘一般呈长方形设置，长方形的焊盘容易造成焊盘虚焊，使得电路连接不良，从而使得产品无法正常使用。为降低焊盘虚焊的概率，保证产品能够正常使用，本实施例提供一种背光FPC。

背光FPC包括若干焊盘1（焊盘1的具体数量根据实际情况进行设置）。焊盘1设在背光FPC上，且焊盘1呈圆盘状设置。焊盘1的中间位置设有过锡孔2。组装时，背光FPC与显示屏通过焊锡焊接起来，以实现背光FPC与显示屏电连接。由于呈圆盘状设置的，使得背光FPC上的焊盘1与显示屏上的焊盘1的重叠效果更好，避免由于两个焊盘1没有重叠而出现虚焊，从而保证产品的正常使用。进一步地，为了更便于操作和减小虚焊，焊盘1的直径为1.2mm~1.6mm，过锡孔2的直径为0.6mm~1.0mm，相邻焊盘1之间的间距为1.8mm~2.0mm。优选地，焊盘1的直径为1.4mm。过锡孔2的直径为0.8mm。相邻焊盘1之间的间距为1.9mm。

本实用新型提供的背光FPC，该背光FPC上设有若干个焊盘1，焊盘1中间设有过锡孔2。由于焊盘1呈圆盘状设置，以减小了背光FPC与显示屏之间虚焊的概率，保证了两者良好地电连接，从而保证产品能够正常工作。

本实用新型还提供一种背光模组，该背光模组包括背光FPC。该背光FPC的结构可参照上述实施例，在此不再赘述。理所应当地，由于本实施例的背光模组采用了上述背光FPC的技术方案，因此该背光模组具有上述背光FPC所有的有益效果。