[实用新型]多业务分布系统的覆盖装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，尤其是涉及一种时延小的多业务分布系统的覆盖装置。

背景技术

移动通信技术的发展带来了越来越高的传输速率，但同时也给运营商带来了更多的挑战。随着LTE牌照的发放，运营商建设和维护的需求可归结为多网络支持和多业务支持。多网络支持是GSM，TD-SCDMA以及LTE多种网络共存。由于各制式的网络技术特征有很大差异，网络间的干扰水平会成为多网络共存的最重要的指标之一。多业务支持是指网络必须同时承载语音业务，短信业务，数据业务等多种业务类型。多网络支持和多业务支持是相互关联的，在多网络情况下，LTE网络由于采用了分组交换技术和更大的传输带宽，在数据业务上会有更大的优势，而GSM网络属窄带网络，采用电路交换和分组交换并存，在语音和短信业务上有更大优势，TD-SCDAM介于两者之间。我国目前还未具备语音业务的IP化(或称全网IP化)，终端多数采用过渡方案CSFB技术和多模双待技术，所以运营商对多网络支持和多业务支持需求更为明显。

为满足运营商的网络深度覆盖需求，通信设备厂商推出了MDAS系统产品，MDAS系统一般采用三层结构：

ASS：接入装置，位于基站或者RRU侧，耦合上下行信号，完成多制式信号的接入；

FSS：扩展装置，将ASS接入的多制式信号扩展成多路；

RSS：覆盖装置，将接入的多制式信号放大，完成覆盖效果；

一般一台ASS装置支持连接4台或者8台FSS装置，一台FSS系统支持连接8台或者16台RSS装置，并且FSS系统支持级联。由于RSS装置安装密度远高于基站，所以MDAS系统一般采用微功率发射，一般25～27dBm。

普通MDAS系统可以看做是数字光纤直放站的延续和升级，均基于数字方案，最主要的特征是对无线信号进行数模和模数转换，在装置之间传输数字信号。

普通MDAS系统的下行信号处理流程：

在ASS装置中，下行信号经过射频处理和下变频，转换成中频模拟信号(中心频点100～200MHz)，方便ADC芯片采样；经过ADC芯片采样后的数字信号在FPGA芯片内部进行数字信号处理和组帧后，通过Serdes和光模块进行高速串并转换和电光转换，转变成光信号发送：

在FSS装置中，与ASS装置连接侧，通过光模块和Serdes，将光信号转变成并行数字信号；与RSS装置连接侧，通过Serdes和光模块，将并行数字信号转变成光信号；FSS装置内部的FPGA芯片对数字信号依次进行解帧，组帧和下行扩展分发等处理；

在RSS装置中，通过光模块和Serdes，将光信号转变成并行数字信号，在内部进行解帧和数字信号处理，经过DAC芯片转变成模拟中频信号，再经过上变频和射频处理，通过天线发送出去；

从上述信号处理流程中可以看出，普通MDAS虽然采用了目前较为成熟的差分收发信机和采样技术，但也存在如下缺点：

链路设计较为复杂，需要上下变频电路；

目前TDD-LTE商用的频段最大为60MHz，根据奈奎斯特采样定律和工程经验，对应的采样速率最小为60M*2.5＝150MHz，这样对FPGA芯片，ADC芯片，DAC芯片以及光模块都提出了更高的指标要求，增加了系统成本；

传输的数字信号在FPGA芯片内部进行的解帧和组帧处理，增加了系统时延，而系统时延对覆盖半径，多径干扰和小区切换都有很大影响。

RoF技术是新兴发展起来的将光纤通信和无线通信结合起来的无线接入技术，发射端通过将无线信号直接调制到一定波长的激光上，在光纤链路上传输，接收端通过光电转换器件恢复出相应无线信号。采用RoF技术的多业务分布系统(MDAS)有如下优点：

传输时延极小，覆盖半径增大，且有效解决多径干扰问题，有利于小区切换和下载速率等指标。

传输带宽很宽，能够包含目前多网络的全部带宽，硬件兼容性强。