[实用新型]一种温度变送器

权利要求书

1.一种温度变送器，其特征在于：包括传感器、变送器及上位机，其中，上述传感器为热电偶，传感器设置在待检测位置，并与变送器连接；上述变送器包括采集模块、单片机、电源模块及RS485总线，采集模块与上述传感器连接，以采集传感器传输的温度信号，并将该信号转换为电流信号传递给单片机，单片机通过RS485总线连接上位机，以便将处理后的信号传递给上位机。

2.根据权利要求1所述的一种温度变送器，其特征在于：所述的电源模块连接单片机，以便提供电源。

3.根据权利要求1所述的一种温度变送器，其特征在于：所述的传感器与冷端补偿结构连接，该冷端补偿结构设置在变送器体（1）上，包括热电偶（5）、端子（3）、传热介质（6）及冷端补偿电阻（7）。

4.根据权利要求3所述的一种温度变送器，其特征在于：所述的变送器体（1）为圆柱体结构，上述端子（3）包括至少二个，端子（3）间隔设置在变送器体（1）上，相邻两端子（3）之间通过隔件（2）隔开。

5.根据权利要求4所述的一种温度变送器，其特征在于：所述的隔件（2）为隔热绝缘材料，隔件（2）固定设置在变送器体（1）上，隔件（2）包括两个，分别对应设置在变送器体（1）的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种温度变送器，其特征在于：所述的隔件（2）包括横隔条及竖隔条，竖隔条间隔设置在横隔条的一侧，形成第一安装空间（A）、第二安装空间（B）及第三安装空间（C）；第一安装空间（A）、第二安装空间（B）及第三安装空间（C）内分别安装有端子（3），端子（3）的下端向下延伸至变送器体（1）内。

7.根据权利要求6所述的一种温度变送器，其特征在于：所述的传热介质（6）为硅胶材料，传热介质（6）设置在变送器体（1）内，并靠近端子（3）的下端；上述冷端补偿电阻（7）设置在传热介质（6）内。

8.根据权利要求7所述的一种温度变送器，其特征在于：所述的变送器体（1）上开设有安装槽（4），安装槽（4）内设有安装通孔（8）。