[实用新型]一种二极管可叠加料盘有效
| 申请号： | 201520129096.1 | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN204424230U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓伟;陈海林;汤健明 | 申请（专利权）人： | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 叠加 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管可叠加料盘，其特征在于，包括多个料盘以及连接杆，所述的料盘上设置有安装孔和收纳槽，所述的安装孔分别两两对称安装在料盘的四个角上，多个所述的收纳槽平行排列在料盘宽度方向的中间位置并位于安装孔之间，所述的连接杆分别插入多个料盘对应的安装孔内与料盘连接，多个料盘均匀间隔安装在连接杆之间。
2.根据权利要求1所述的二极管可叠加料盘，其特征在于，所述的料盘采用长方形圆弧形倒角结构。
3.根据权利要求1所述的二极管可叠加料盘，其特征在于，所述的连接杆上设置有螺纹结构。
4.根据权利要求3所述的二极管可叠加料盘，其特征在于，所述的二极管可叠加料盘还包括螺母，所述的螺母分别通过连接杆上的螺纹与连接杆固定连接并位于料盘的下部。
5.根据权利要求1所述的二极管可叠加料盘，其特征在于，所述的二极管可叠加料盘还包括提手杆，所述的提手杆分别设置在两连接杆在宽度方向的顶端之间。
6.根据权利要求1所述的二极管可叠加料盘，其特征在于，所述的料盘的厚度为5-25mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓天宇电子有限公司;，未经太仓天宇电子有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520129096.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：金属线导流装置
- 下一篇：芯片高精度检测用吸料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
