[实用新型]金属线导流装置有效
| 申请号： | 201520128674.X | 申请日： | 2015-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN204424233U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 王晓伟;陈海林;汤健明 | 申请（专利权）人： | 太仓天宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属线 导流 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属线导流装置，其特征在于，包括机箱、机座、驱动缸、旋转筒、导流板、分流板以及分流箱，所述的驱动缸通过机座安装在机箱的上端，所述的旋转筒安装在驱动缸的上端，所述的旋转筒为顶部带有出口的圆形腔体结构，所述的分流板通过导流板连接至旋转筒的出口处，所述的分流板与分流箱相连接。
2.根据权利要求1所述的金属线导流装置，其特征在于，所述的分流板上设置有分流槽，所述的分流槽呈镜像相对称的结构。
3.根据权利要求2所述的金属线导流装置，其特征在于，所述的分流槽的深度为2-3mm。
4.根据权利要求1所述的金属线导流装置，其特征在于，所述的分流板的下端部还设置有分流齿，所述的分流齿与分流板上分流槽错位连接。
5.根据权利要求4所述的金属线导流装置，其特征在于，所述的分流箱上设置有均匀排列的分流条孔，所述的分流条孔分别与分流槽和分流齿相对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
