[实用新型]一种贴片式高效三极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子零部件的领域，尤其涉及一种贴片式高效三极管。

背景技术

随着电子技术的发展，半导体贴片式高效三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，加工难度大，且现有的半导体整流器中的两个芯片采用的是单独的个体，具有封装效率低以及导电性能差等缺点。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种贴片式高效三极管，透镜安装在上封体上表面的中间位置，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率，使用寿命长。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供了一种贴片式高效三极管，包括塑封体、第一引脚、第二引脚、第三引脚以及透镜，所述的塑封体包括上封体和下封体，上封体安装在下封体的上部，所述的透镜安装在上封体上表面的中间位置，所述的第一引脚安装在上封体长度方向一侧的中间位置并向下折弯延伸至下封体下部，所述的第二引脚和第三引脚分别安装在上封体长度方向另一侧的左右两边并向下折弯延伸至下封体下部。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的上封体和下封体均为梯形结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的下封体的高度大于下封体的高度。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的第一引脚、第二引脚和第三引脚的侧面均呈“S”型结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的透镜凸出于上封体0.2-0.3mm。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述的贴片式高效三极管还包括卡槽，所述的卡槽分别安装在上封体和下封体宽度方向上的左右两侧的中间位置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的贴片式高效三极管，透镜安装在上封体上表面的中间位置，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率，使用寿命长。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1 是本实用新型贴片式高效三极管的一较佳实施例的俯视图；

图2是图1的侧视图；

附图标记如下：1、塑封体，2、第一引脚，3、第二引脚，4、第三引脚，5、透镜，6、透镜，11、上封体，12、下封体。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例包括：

一种贴片式高效三极管，包括塑封体1、第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4以及透镜5，所述的塑封体1包括上封体11和下封体12，上封体11安装在下封体12的上部，所述的透镜5安装在上封体11上表面的中间位置，所述的第一引脚2安装在上封体11长度方向一侧的中间位置并向下折弯延伸至下封体12下部，所述的第二引脚3和第三引脚4分别安装在上封体11长度方向另一侧的左右两边并向下折弯延伸至下封体12下部。

上述中，所述的上封体11和下封体12均为梯形结构；其中，所述的上封体11的底部与下封体12的上部规格大小相同，所述的下封体的高度大于下封体的高度，将所述的上封体11安装在下封体12的上部。

进一步的，所述的第一引脚2、第二引脚3和第三引脚4的侧面均呈“S”型结构，连接效果好，不易松脱。

再进一步的，所述的透镜5安装在上封体11上表面的中间位置，所述的透镜5凸出于上封体0.2-0.3mm，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出。

本实用新型中，所述的贴片式高效三极管还包括卡槽6，所述的卡槽6分别安装在上封体11和下封体12宽度方向上的左右两侧的中间位置，封装效率高。

综上所述，本实用新型的贴片式高效三极管，透镜5安装在上封体11上表面的中间位置，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率，使用寿命长。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。