[实用新型]一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多晶硅还原炉用石墨组件，特别是涉及一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣。

背景技术

多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体，目前广泛使用的为硅芯，包括方形硅芯、圆形硅芯等等，硅芯与电极之间通过石墨组件来连接和卡紧。

由于我国的多晶硅规模化生产起步较晚，相关的生产技术主要掌握在欧美、日本等少数发达国家手中，产业整体技术薄弱，无论在规模、产品质量还是在生产成本控制方面，在整个国际竞争中均处于劣势。所以提升现有技术，降低生产成本成为众多厂商的当务之急。本专利就是为了降低多晶硅的还原环节的生产成本，提供一种即廉价又方便操作的多晶硅还原炉用石墨组件，可以大幅降低石墨的用量，并且石墨底座可以做到重复利用，同时能够达到卡紧硅芯的目的，可以大幅降低多晶硅生产企业的生产成本。

传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两种方式：

一种方式为三件套式，包括石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分。石墨底座上端有螺纹，可与石墨螺帽旋拧在一起，石墨螺帽中心为孔洞，用于石墨卡瓣部分通过，卡瓣放置于石墨底座上方，石墨螺帽与石墨底座连接并旋紧后，达到固定石墨卡瓣并卡紧硅芯的目的。这种结构较为复杂，可以较好的达到卡紧硅芯的目的，但使用石墨量较大，成本较高，安装较为繁琐和不便；

    另一种方式为一体式，即在整块石墨上端加工成方形或圆锥形的孔洞，硅芯直接插放在孔洞内，这种方式安装方便，但存在硅芯难以卡紧、整个石墨组件只能使用一次、硅芯尺寸误差较大时无法使用等缺陷问题，成本也较高。

发明内容

本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷提供一种提高硅芯卡紧度的多晶硅还原炉用石墨卡瓣。

本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：

一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣，插入石墨底座，用于固定硅芯，其特征在于：所述石墨卡瓣中心设有硅芯安装腔，所述硅芯安装腔底部具有突出块，用于承接硅芯重量。

其进一步特征在于：所述石墨卡瓣下部为上大下小的锥形体。

进一步的：所述石墨卡瓣由两瓣或两瓣以上多个组成瓣构成。

所述石墨卡瓣下部为包括圆形锥、多边形锥的几何形状锥形体。

所述硅芯安装腔为方形、圆柱形、或棱形。

本实用新型通过石墨卡瓣底部的突出部，承接硅芯的重量，在生产过程中，石墨卡瓣一方面依靠外部的锥度将硅芯锁紧，硅芯的自重产生向下的压力，通过石墨卡瓣产生向下的对石墨底座的压力，石墨卡瓣与石墨底座的接触会更紧密，硅芯会卡得更紧。

附图说明

图 1 为本实用新型一种结构的剖视图。

图 2 为图1的俯视图。

图 3 为本实用新型另一种结构的剖视图。

图 4 为图3的俯视图。

具体实施方式

如图1-4所示一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣，插入石墨底座，用于固定硅芯，所述石墨卡瓣中心设有硅芯安装腔1，所述硅芯安装腔1底部具有突出块2，用于承接硅芯重量。所述石墨卡瓣下部为上大下小的锥形体。

如图1、2所示，所述石墨卡瓣由两瓣组成瓣3构成。

如图3、4所示，所述石墨卡瓣由四瓣组成瓣3构成。

所述石墨卡瓣下部可以是圆形锥、多边形锥等几何形状锥形体。

所述硅芯安装腔1可以是方形、圆柱形、或棱形等多种形式。

在多晶硅生长过程中，硅芯的自重产生向下的压力，石墨卡瓣的突出部分承接这部分压力，同时产生向下的对石墨底座的压力，使得石墨卡瓣和石墨底座的接触更紧密，同时，向下的压力也会使石墨卡瓣产生向硅芯的挤压力，使硅芯更容易卡紧。