[实用新型]触控式可变电阻结构有效
| 申请号: | 201520125977.6 | 申请日: | 2015-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN204480832U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
| 发明(设计)人: | 黄子轩;刘韦良;蔡信村 | 申请(专利权)人: | 台湾艾华电子工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01C13/00 | 分类号: | H01C13/00 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
| 地址: | 中国台湾桃园县桃园*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 触控式 可变 电阻 结构 | ||
1.一种触控式可变电阻结构,其特征在于,包括:
一电阻基板,包括:
一电阻基板本体;
至少一电阻层,设置于所述电阻基板本体上,并沿一延伸方向延伸;以及
复数个检测电路层,沿所述延伸方向间隔地排列设置于所述电阻基板本体上,且该些检测电路层皆电性连结于所述电阻层;
一导电基板,设置于所述电阻基板上,并且包括:
一导电基板本体,具有一耦接面,所述耦接面面向所述电阻基板本体;以及
一导电层,设置于所述耦接面上,并沿所述延伸方向延伸,且所述导电层对应地涵盖该些检测电路层;以及
一绝缘分隔元件,设置于所述电阻基板与所述导电基板之间,用以分隔该些检测电路层与所述导电层,且所述绝缘分隔元件开设有一沿所述延伸方向延伸的中空穿孔,该些检测电路层与所述导电层对应于所述中空穿孔;
其中,所述电阻基板本体与所述导电基板本体其中一者为一软性触控基板,藉以在所述软性触控基板受到按压时,使所述导电层通过所述中空穿孔电性连结于该些检测电路层其中至少一者。
2.根据权利要求1所述的触控式可变电阻结构,其特征在于,该些检测电路层沿一检测电路延伸方向延伸,且所述检测电路延伸方向垂直于所述延伸方向。
3.根据权利要求1所述的触控式可变电阻结构,其特征在于,所述电阻层为二个,且所述二电阻层间隔地设置,而该些检测电路层还包括复数个第一检测电路层与复数个第二检测电路层,该些第一检测电路层电性连结于所述二电阻层其中的一第一电阻层,该些第二检测电路层电性连结于所述二电阻层其中的一第二电阻层,且该些第一检测电路与该些第二检测电路交错地排列。
4.根据权利要求3所述的触控式可变电阻结构,其特征在于,所述第一电阻层具有一第一电阻层正极端与一第一电阻层负极端,所述第二电阻层具有一第二电阻层正极端与一第二电阻层负极端,且所述第一电阻层正极端与所述第二电阻层负极端位于所述电阻基板本体的一侧,所述第一电阻层负极端与所述第二电阻层正极端位于所述电阻基板本体的另一侧。
5.根据权利要求1所述的触控式可变电阻结构,其特征在于,所述电阻基板还包括至少一电极组,所述电极组具有一正极接点与一负极接点,所述电阻层的两端分别电性连结于所述正极接点与所述负极接点。
6.根据权利要求1所述的触控式可变电阻结构,其特征在于,所述导电层由一导电金属材料所构成。
7.根据权利要求1所述的触控式可变电阻结构,其特征在于,所述电阻层为一碳漆层。
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