[实用新型]一种具有双绝缘层的发光二极管阵列有效
| 申请号: | 201520125009.5 | 申请日: | 2015-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN204441288U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
| 发明(设计)人: | 冯亚萍;张溢;金豫浙;李志聪;孙一军;王国宏 | 申请(专利权)人: | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 绝缘 发光二极管 阵列 | ||
1.一种发光二极管芯片阵列,其特征在于:在同一透明基板同一侧间隔地阵列式设置至少两个由N型半导体层、有源层、P型半导体层、电流阻挡层和透明导电层组成的发光单元,各发光单元的N型半导体层设置在透明基板上,有源层设置在N型半导体层上,P型半导体层设置在有源层上,电流阻挡层设置在部分P型半导体层上,在部分P型半导体层和电流阻挡层上设置透明导电层;相邻的两个发光单元之间设置隔离深槽,在隔离深槽的底部和侧壁设置内、外两层透明绝缘层;在相邻的两个发光单元中的一个发光单元的N型半导体层和另一个发光单元的透明导电层之间设置金属导电层;在阵列中一个发光单元的N型半导体层上设置N焊线电极,另一个发光单元的透明导电层上设置P焊线电极。
2. 根据权利要求1所述发光二极管芯片阵列,其特征在于:在隔离深槽底部和侧壁的内层透明绝缘层材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的任意一种,在隔离深槽底部和侧壁的外层透明绝缘层材料为氧化铝、氮化铝、氧化钛、玻璃、硅胶、树脂、聚甲基丙烯酸甲酯中的任意一种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





