[实用新型]双功能区导线架

说明书

技术领域

本实用新型属于导线架的范畴，尤其是一种具有双功能区、用于承载不同属性之芯片的导线架。

背景技术

近年来，由于发光二极管具有体积小、亮度高，以及用电量低等优点，已成为3C产品、家用照明、车用照明的首选，大量地取代现有各种灯泡。在目前技术上，一般发光二极管模块的驱动芯片是设置于印刷电路板上，通过导线架与发光二极管芯片电气连接，以驱动发光二极管芯片。

然而，随着3C产品的功能需求增加，印刷电路板上有限的空间，期待被赋予更多的任务，也就必须有更高密度的电路布局，以及更多的逻辑芯片。由于印刷电路板上的空间有限，因此，需要一种改变现前布局的结构，以提供更紧密的线路布局。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种双功能区导线架，是用于承载发光二极管芯片

本实用新型提供一种双功能区导线架，用于承载芯片，其特征在于，包含：

一金属本体；以及

一绝缘本体，包含：

一第一绝缘杯体，设置于该金属本体上，曝露出部分的金属本体，以形成一第一功能区，在该第一功能区中的部分金属本体被区隔成至少一第一固晶部及至少一第一打线部；以及

一第二绝缘杯体，设置于该金属本体上，曝露部分的金属本体，以形成一第二功能区，在该第二功能区中的部分金属本体被区隔呈一第二固晶部以及至少一第二打线部；

其中，该金属本体裁切形成有由该至少一第一固晶部、该至少一第一打线部、该第二固晶部，以及该至少一第二打线部向下延伸的多个接脚，且该至少一第一固晶部与该至少一第一打线部分别延伸至该第二功能区中，且彼此分隔。

其中该至少一第一固晶部分别与该至少一第二打线部连接。

其中该绝缘本体形成有多个绝缘间隙，所述绝缘间隙设置于该金属本体下方，以分隔所述接脚。

其中该第一功能区中包含三个第一固晶部，分别用以设置三原光发光二极管芯片。

其中该三原光发光二极管芯片分别用以设置蓝光、绿光及红光发光二极管芯片。

其中该第二固晶部用以设置一驱动芯片。

其中所述接脚弯折以形成多个焊接位置。

进一步包含至少一防倾脚，该至少一防倾脚由该绝缘本体一侧向外延伸而出，且从该绝缘本体上方的一方向延伸并弯折至所述焊接位置。

其中该至少一防倾脚与所述焊接位置共平面。

由此，由于利用导线架结构的改良，设置为两个功能区，能将独立驱动芯片设置于发光二极管芯片的导线架中，从而缩减整体的体积，并能增加在印刷电路板中的芯片布局密度。

附图说明

为进一步说明本实用新型的具体技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：

图1为本实用新型双功能区导线架的俯视图(一)。

图2A为本实用新型双功能区导线架的俯视图(二)。

图2B为另一双功能区导线架的俯视图。

图3为本实用新型双功能区导线架的前视图。

图4为本实用新型双功能区导线架的下视图。

图5为本实用新型双功能区导线架的侧视图。

具体实施方式

参阅图1、图2A、图3、图4及图5，分别为本实用新型双功能区导线架的俯视图(一)、(二)、前视图、下视图及侧视图。如图1、图2A、图3、图4及图5所示，本实用新型双功能区导线架1，是用于承载发光二极管芯片，双功能区导线架1其具有一金属本体10以及一绝缘本体20。

如图1所示，金属本体10本身为一板件，经由多个冲压裁切等加工程序后，金属本体10以除料区19除料后形成多个金属接脚(如图2A所示)，意即，金属本体10形成至少一防倾脚30及多个接脚40。其中该金属本体10还包含在多个接脚40上形成彼此分隔的二电极，该绝缘本体20跨接于两电极之间，也就是说，绝缘本体20形成在至少一防倾脚30及多个接脚40之间。

如图2A、图3、图4及图5所示，绝缘本体20包含一第一绝缘杯体21及一第二绝缘杯体23。如图1所示，第一绝缘杯体21设置于冲压裁切后的该金属本体10上。此外，第一绝缘杯体21形成有供曝露出部分的金属本体10的一第一功能区A1，在该第一功能区中A1的部分金属本体10被区隔成至少一第一固晶部11及至少一第一打线部13。第二绝缘杯体23设置于冲压裁切后之该金属本体10上。此外，第二绝缘杯体23形成有供曝露部分的金属本体10的一第二功能区A2，在该第二功能区A2中的部分金属本体被区隔呈一第二固晶部15以及至少一第二打线部17。