[实用新型]一种埋电阻刚挠结合印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种埋电阻刚挠结合印制电路板。

背景技术

近年来随着智能手机、便携式电子产品的普及，不断推动电子产品朝着轻薄、多功能、三维安装的方向发展，使得挠性印制电路板、刚性印制电路板、刚挠结合印制电路板等相关技术得到蓬勃发展。同时，新需求也意味着通过表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)装配到印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)表面的无源元件(Passive Component)与有源元件(Active Component)数量比例也大幅增加，而这与电子产品发展的需求方向是相互矛盾的。为解决这个问题，业界也逐步发展出埋入(嵌入)无源器件技术来满足需求；将埋入(嵌入)无源器件技术应用到刚性印制电路板已属于全球热门话题并已进入产品实际应用阶段。

而现阶段的相关技术大多为揭露电阻材料基板的制作方法、材料配方及应用电阻基板制作刚性印制电路板的技术方案。具体地，刚性印制电路板简称刚性板；挠性印制电路板简称挠性板；其中，挠性板又称为柔性板、FPC(Flexible Printed Circuit)或软板。

为了有效结合刚性板与挠性板的优点，现有技术提出了分别制作出刚性印制电路板、挠性印制电路板，然后在刚性板上通过SMT技术将分立式的电容、电阻元器件焊接到印制板表面的焊盘上；再使用连接器将挠性板与刚性板连接在一起。如图1所示，是现有技术提出的一种刚挠结合印制电路板的正面结构图；参看图2，是图1提供的刚挠结合印制电路板的俯视图。其中，刚性板10和刚性板20通过挠性板30进行连接，且挠性板30上设有连接器40将挠性板30固定在刚性板10与刚性板20之间；分立式的电阻11和电容12通过表面贴装技术焊接在刚性板10表面。刚性板10或刚性板20的材料层数一般大于等于3，且一般使用FR4环氧玻璃布层压板板材或PTFE(聚四氟乙烯)板材来制作刚性板的各层材料；挠性板30的材料层数一般大于等于1，挠性板区域一般使用PI(聚酰亚胺)板材进行制作。刚性与挠性材料通过压合粘结为一体；电路板成品后再在刚性板上贴装电容、电阻，如电阻11和电容12。

由于以上现有技术中的电路板构造是通过SMT方式在刚性板表面焊接电容、电阻等元器件，因此其具有多个固有的缺陷，包括：1)大量的电容、电阻等无源器件占据了约50％以上的印制电路板表面积，导致无法贴装更多的有源器件来实现更多功能；2)集成度低，设备体积大；3)大量通过SMT方式焊接的无源器件会存在大量的焊点，电路板可靠性低；4)电路板工作时，不同器件之间容易互相干扰，导致系统稳定性差。此外，刚性板与挠性板通过连接器的方式进行联通，既增加了电路板的成本也影响了刚性板与挠性板的通信可靠性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种埋电阻刚挠结合印制电路板，改变传统印制电路板的形状构造，提高电阻材料在印制电路板上的集成度。

为解决以上技术问题，本实用新型实施例提供一种埋电阻刚挠结合印制电路板，包括：刚性区域和挠性区域，所述挠性区域包括挠性芯板，且所述挠性芯板包括压合区域和裸露区域；所述压合区域作为内芯板贯穿于所述刚性区域中；所述裸露区域外表面粘贴有覆盖膜；所述印制电路板还包括一层或多层电阻材料层；所述电阻材料层通过压合方式内埋在所述刚性区域中；所述刚性区域的上表面和下表面分别覆盖有铜箔。

优选地，每一层所述电阻材料层分别内埋在所述挠性芯板的压合区域的任意一侧；各层所述电阻材料层与所述挠性芯板的压合区域之间通过金属化钻孔进行电气连接。

进一步地，所述电阻材料层蚀刻有复合线路和电阻膜。

进一步地，所述挠性芯板和所述铜箔分别蚀刻有电子线路。

优选地，所述铜箔上设有多个焊盘且涂敷有焊盘镀层；所述焊盘之间通过所述电阻材料层进行电气连接。

优选地，所述印制电路板包括多个刚性区域和至少一个所述挠性区域；各个所述刚性区域之间通过所述挠性区域进行电气连接。

进一步地，任意一个所述刚性区域中还内埋有FR4材料层或聚四氟乙烯材料层；所述刚性区域的各种材料层通过金属化钻孔进行电气连接。

本实用新型实施例提供的埋电阻刚挠结合印制电路板，具有以下有益效果：