[实用新型]一种新型双频倒F天线有效

专利信息
申请号: 201520120413.3 申请日: 2015-02-28
公开(公告)号: CN204424440U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 游小龙 申请(专利权)人: 游小龙
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/20
代理公司: 代理人:
地址: 430072 湖北省武汉市武昌区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 双频 天线
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种天线,尤其涉及一种新型双频倒F天线。

背景技术

倒F天线是目前通信设备采用较多的一种内置式天线,倒F天线具有体积小、结构简单、易于匹配和制作成本低等优点,广泛应用于蓝牙、IEEE802.a/b/g等无线通信领域。随着现代通信技术的发展,无线通信设备的终端越来越向小型化、多功能化等方向发展,因此对于终端天线的设计也提出了小型化、多频带的要求,但普通倒F天线存在中心工作频率单一、结构单调不易与当今灵活多变的通信设备相结合的缺点。

因此,增加倒F天线的中心工作频率以及改变倒F天线的结构使其满足更多通信设备并进一步扩大倒F天线的应用范围就成为了必须解决的重点问题。

发明内容

为了解决现有的倒F天线中心工作频率单一、结构单调不易与当今灵活多变的通信设备相结合的不足,本实用新型提供一种新型双频倒F天线,该天线不仅具有两个中心工作频率,而且易与当今灵活多变的通信设备相结合。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型双频倒F天线,包括辐射贴片、介质基板、短路接线、信号输入端、接地端和基板金属地,其特征在于:两个辐射贴片分别位于介质基板的上表面和下表面,短路接线也分布在介质基板的上表面和下表面,基板金属地分布在介质基板除前表面以外的所有表面,其中在介质基板的上表面和下表面均存在辐射贴片、短路接线和基板金属地,但辐射贴片、短路接线和基板金属地三者互不重叠,两个信号输入端均分布在介质基板的后表面,分别与介质基板上表面和下表面的辐射贴片相连接,接地端也有两个,均分布在介质基板的后表面,其中一个接地端的一端与介质基板上表面的辐射贴片相连,另一端与介质基板下表面的基板金属地相连,另外一个接地端的一端与介质基板下表面的辐射贴片相连,另一端与介质基板上表面的基板金属地相连。

本实用新型的有益效果是:可以成为一种适用于蓝牙、无线局域网等无线通信设备的天线,具有双频段、尺寸小、重量轻等特点,有好的应用前景,并可取得良好的经济效益。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

图3为本实用新型的后视图。

图4为本实用新型的仰视图。

图中1.辐射贴片,2.介质基板,3.基板金属地,4.短路接线,5.信号输入端,6.接地端。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图1、图3所示,本实用新型所述的一种新型双频倒F天线由以下部件组成:辐射贴片1、介质基板2、短路接线4、信号输入端5、接地端6和基板金属地3,其特征在于:两个辐射贴片1分别位于介质基板2的上表面和下表面,作为天线的辐射单元,总体呈现大写英文字母F的形状,短路接线4也分布在介质基板2的上表面和下表面,基板金属地3分布在介质基板2上除前表面以外的所有表面,其中在介质基板2的上表面和下表面均存在辐射贴片1、短路接线4和基板金属地3,但辐射贴片1、短路接线4和基板金属地3三者互不重叠,两个信号输入端5均分布在介质基板2的后表面,分别与介质基板2上表面和下表面的辐射贴片1相连接,接地端6有两个,均分布在介质基板2的后表面,其中一个接地端6的一端与介质基板2上表面的辐射贴片1相连,另一端与介质基板2下表面的基板金属地3相连,另外一个接地端6的一端与介质基板2下表面的辐射贴片1相连,另一端与介质基板2上表面的基板金属地3相连。

本实用新型的设计参数是在一定的理论分析的基础上选择的,软件仿真和实验结果均表明效果良好。此实施例实验结果表明,天线在中心工作频率为2.45GHz处回波损耗值为-18.47dB,工作频段为2.40GHz至2.48GHz,在中心工作频率为5.35GHz处回波损耗值为-17.46dB,工作频段为5.26GHz至5.42GHz,可用于蓝牙和无线局域网等无线通信领域。

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