[实用新型]一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线有效
| 申请号： | 201520119572.1 | 申请日： | 2015-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN204836836U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第五有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电镀 多层 线路 pcb 生产线 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，所述的生产线按流程顺序依次包括开料装置、一次钻孔机、层压机、图形线路制作单元、图形线路电镀线、蚀刻线、退膜装置、表面处理单元、数控锣机、检测装置和包装装置，其特征在于：所述的图形线路电镀线和蚀刻线之间设置有二次钻孔机。
2.根据权利要求1所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述一次钻孔机和二次钻孔机均为数控钻孔机。
3.根据权利要求2所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述数控钻孔机为6个主轴数控钻孔机。
4.根据权利要求1所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述图形线路制作单元包括内层图形线路制作单元和外层图形线路制作单元。
5.根据权利要求1所述的具有电镀半孔的多层线路PCB板生产线，其特征在于：所述表面处理单元包括防焊装置、字符丝印机、沉金线。
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