[实用新型]双色电镀品改良结构

权利要求书

1.一种双色电镀品改良结构，其特征在于，其包含：

基材，该基材设有外表层，又该外表层电镀设有金属电镀层，该金属电镀层是紧密包覆于外表层，该外表层设有至少一个凹槽，且该每一个凹槽与外表层为交错排列设置，该每一个凹槽内电铬有黑铬镀层，并且该黑铬镀层是紧密贴附于每一个凹槽内；

保护层，该保护层是以电泳涂装紧密包覆于基材的金属电镀层及黑铬镀层外。

2.如权利要求1所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该金属电镀层为青铜、或红铜、或锡。

3.如权利要求1所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该基材为金属材料、塑胶材料、或复合材料。

4.如权利要求1所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该基材为壳体、框体、或柱体。

5.如权利要求1所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该保护层为透明漆、或胶体层。

6.一种双色电镀品改良结构，其特征在于，其包含：

基材，该基材设有外表层，该外表层电铬有黑铬镀层，该黑铬镀层是紧密包覆于外表层，该外表层设有至少一个凹槽，且该每一个凹槽与外表层为交错排列设置，该每一个凹槽内电镀设有金属电镀层，而且该金属电镀层是紧密贴附于每一个凹槽内；

保护层，该保护层是以电泳涂装紧密包覆于基材的金属电镀层及黑铬镀层外。

7.如权利要求6所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该金属电镀层为青铜、或红铜、或锡。

8.如权利要求6所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该基材为金属材料、塑胶材料、或复合材料。

9.如权利要求6所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该基材为壳体、框体、或柱体。

10.如权利要求6所述的双色电镀品改良结构，其特征在于，该保护层为透明漆、或胶体层。