[实用新型]电子装置散热壳体

说明书

技术领域

本实用新型属于散热装置技术领域，具体地说，涉及一种具有二次冷却风道的电子装置散热壳体。

背景技术

现代社会电子产品与人们生活息息相关，随着电子技术的不断发展，各领域电子镇流器、开关电源、功放、电动车控制器等电子产品的负载功率日益增大，产生的热量也大大增加，对电子装置的外壳散热效果提出了更高的要求。

传统的电子装置壳体中，功率元件安装在散热片上，散热片与壳体为一体结构，或者在壳体内安装散热片，风机的冷却风只有单次单向流过散热片，散热效率低，需要加大风机功率，增加散热片体积，既浪费材料，又加大了产品重量，增加了成本，而且外观笨重；传统的结构已不能满足散热要求，制约了电子产品的发展。

中国专利CN 203445107 U公开了一种镇流器内部隔离散热结构，包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。对流风通过密闭风道进行散热，避免了强制通风所带来的湿气和灰尘对元件的影响。

中国专利CN 203423839 U公开了一种电子镇流器壳体结构，包括有下盒座、上盒盖、安装板、防护网和散热风扇，其中下盒座与上盒盖通过螺钉连接，安装板固定在下盒座底部的两侧面，上盒盖顶部设有风扇安装槽，其中散热风扇安装于风扇安装槽内，下盒座、上盒盖连接构成的镇流器壳体四周侧面上设有散热孔。

现有的电子装置散热壳体，通过风扇产生的气流对功率元件进行散热时，气流只流经功率元件一次，散热效率低，所需散热板面积大，散热风机功率大，导致产品体积增大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的缺点，寻求设计一种具有二次冷却风道的电子装置散热壳体。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种电子装置散热壳体，包括上壳、底壳和两侧散热片，所述散热片底部与电路板连接，散热片顶部与上盖板连接，构成管状风道；所述上壳和底壳固定连接，所述管状风道位于上壳和底壳构成的壳体空腔内；所述上壳和底壳构成的空腔两端分别设有输入端盖和输出端盖，输入端盖与管状风道之间设有塑料挡板；所述输入端盖上设有散热风机，输出端盖与散热板之间设有间隙，上壳和底壳构成的壳体侧壁与散热板之间设有风道；所述上壳和底壳构成的壳体侧壁上设有进风孔，进风孔与散热板对应；

使用时，功率元件安装于散热板上，开启散热风机，冷风由进风孔进入壳体内，对散热板进行一次冷却，冷风沿风道和输出端盖与散热板之间的间隙进入管状风道，对功率元件和散热板二次冷却，后经散热风机排除。

优选的是，所述上壳包括竖直侧壁一和水平顶壁，侧壁一与顶壁通过斜壁一连接，所述底壳包括竖直侧壁二和水平底壁，侧壁二与顶壁通过斜壁二连接；斜壁一和斜壁二上均设有朝向散热板的进风孔，散热风机工作时，由斜壁上的进风孔进入的冷风吹向散热板，增加冷却效果。

优选的是，所述塑料挡板设有阶梯状卡槽，卡槽与管状风道配合，实现密封。

优选的是，所述上壳和底壳扣接，便于安装。

优选的是，上壳与底壳上的通风孔均匀设置。

本实用新型的有益效果为：上壳与底壳上均匀设有进风孔，使散热充分且均匀，功率原件固定在散热片上，便于装配，安装效率高；电路板、两侧散热片、上盖板紧密连接，围成管状风道，管状风道使散热片的正反两面都受到气流的冷却，可以减小散热片体积和风机功率，减少成本和整机的重量，降低噪音；管状风道的一端设有塑料挡板，用于密封风道与机壳之间的间隙，而且有绝缘和支撑作用，比传统橡胶条或者海绵密封，更容易装配，而且不易变形，耐老化。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的管状风道和挡板的结构示意图；

图3为本实用新型的输入端盖的结构示意图；

图4为本实用新型冷风流向示意图；

如图1-3所示：上壳1、底壳2、输入端盖3、散热风机4、上盖板5、塑料挡板6、散热板9、风道12

具体实施方式

下面通过具体实施例结合附图对本实用新型作进一步描述：

实施例1