[实用新型]一种改进的PCB板镀金生产线有效

专利信息
申请号: 201520105971.2 申请日: 2015-02-13
公开(公告)号: CN204455323U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 刘辉 申请(专利权)人: 遂宁豪尔思电子科技有限公司
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D19/00
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进 pcb 镀金 生产线
【权利要求书】:

1.一种改进的PCB板镀金生产线,其特征在于:它包括工作台(1)、油缸(2)和控制器(3),工作台(1)上设置有立柱A(4)和立柱B(5),立柱A(4)与立柱B(5)之间设置有导轨(6),导轨(6)上设置有滑块(7),滑块(7)的底表面上设置有垂直于导轨(6)的气缸(13),气缸(13)的活塞杆的作用端设置有用于吊装挂架的挂钩(8),立柱A(4)的顶部设置有平台(9),平台(9)的顶部设置有平行于导轨(6)的油缸(2),油缸(2)活塞杆的作用端与滑块(7)之间设置有推板(10),所述的工作台(1)上且从立柱A(4)到立柱B(5)之间顺次设置有电镀槽(11)和清洗水槽(12),电镀槽(11)内盛装有电镀液,清洗水槽(12)内盛装有清水,所述的控制器(3)与油缸(2)和气缸(13)连接。

2.根据权利要求1所述的一种改进的PCB板镀金生产线,其特征在于:所述的控制器(3)为PLC控制器。

3.根据权利要求1或2所述的一种改进的PCB板镀金生产线,其特征在于:所述的控制器(3)设置在立柱A(4)上。

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