[实用新型]温控复合材料

说明书

技术领域

本实用新型涉及材料领域，尤其涉及一种温控复合材料。

背景技术

航空航天、航海、电子电工等多个领域对所涉及的精密机电系统(包括各种仪器、仪表)的工作精度有很高的要求，要保证高精度，通常必须使相关器件及其承载平台长时间处于特定温度或特定温度区间之下。为实现这一点，传统的做法是在系统中引入温度控制器，基于所获监测结果，通过断开或闭合产生热效应的电路对系统温度进行调节。然而，由于系统内热量的传递往往滞后于热量的生成，热平衡态间的转化需要一段较长的时间，故即便采用温控器也很难实现对器件及其平台的全时段精确温控。在某些情况下，系统内必要工作器件本身产生的热量就超出了系统的热负荷，温控器难以发挥作用，对于这类情况，通常会采用风扇形成强制对流并设计风道以加强对流换热，或者通过引入其它冷却或吸热机制形成双向调控。但是，对于许多复杂机电系统而言(尤其是形成封闭空间的机电系统)，受多种因素限制，系统中往往没有足够的空间和适宜的环境用以设计风道或置入制冷部件。此外，在系统中引入相变储热材料吸收多余热量虽提供了一种反向调控思路，但单纯在局部区域外置相变储热材料不仅额外占据空间，而且只能吸收局部热量，反而可能引起承载平台甚至器件本身温度不均，进而影响器件的工作精度。由此可见，对于复杂机电系统，目前尚缺乏精度高、受限少、可双向调控且可保证系统温度均匀性的温控手段或措施。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种具有温度控制功能的温控复合材料。

本实用新型的技术方案如下：

一种温控复合材料，包括

基体，所述基体上设置有若干微槽；

填充物，所述填充物设置在所述微槽中，且所述填充物为相变物质；以及

封板，所述封板设置在所述微槽的敞口端，所述封板密封所述微槽。

在其中一个实施例中，所述填充物为具有低温相变储热功能的水合盐。

在其中一个实施例中，所述微槽的深度与所述微槽的宽度的比值为1～300。

在其中一个实施例中，所述微槽的宽度为0.5mm至3mm，所述微槽的深度为3mm至150mm。

在其中一个实施例中，所述基体的材质为金属、陶瓷或者玻璃。

在其中一个实施例中，所述封板的厚度为1mm至30mm。

在其中一个实施例中，所述基体的截面形状为多边形，在所述基体的至少两个面上均设置有所述微槽。

在其中一个实施例中，若干所述微槽在所述基体上平行排列或者环形排列。

在其中一个实施例中，所述微槽贯穿所述基体。

在其中一个实施例中，相邻微槽之间的距离为1mm至30mm。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的温控复合材料是一种自身能够进行控温的材料，其利用了物质相变储热原理实现对整个温控复合材料的温度的精确控制。与以往的需要额外设置温度控制装置来进行控温相比，采用本实用新型的温控复合材料制备的器件自身即可调节温度来使整个器件温度稳定，不需要额外设置温度控制装置，从而节省了整个机电系统的体积，并且本实用新型的温控复合材料控温精确，能够实现对复杂机电系统的全局或局部温度控制，应用范围广，应用不受限制。

附图说明

图1为本实用新型的温控复合材料的实施例一的整体示意图；

图2为本实用新型的温控复合材料的实施例二的整体示意图；

图3为本实用新型的温控复合材料的实施例三的整体示意图；

图4为本实用新型的温控复合材料的实施例四的整体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的温控复合材料的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实用新型提供一种自身能够精确进行温度控制的温控复合材料，在其中一个实施例中，该温控复合材料也可以是一种温控复合物。该温控复合材料包括基体、填充物和封板，其中所述基体上设置有大量微槽，所述填充物填充在所述微槽中，所述封板设置在所述微槽的敞口端，且所述封板密封所述微槽，其中所述填充物为相变物质。

应当说明的是，本实用新型中的封板可以是一整块板，也可以是分块的板，只要能够将微槽密封即可。