[实用新型]人工石墨薄片及石墨基板

说明书

技术领域

本实用新型有关于石墨片及其组成的石墨基板，特别是指一种由人工制成的人工石墨薄片及石墨基板。

背景技术

电子产品中所采用的电路基板，为了适时地散除运作时所产生的热能，保持良好的运行效能，通常是以导热性良好的材料所制成，以满足电子产品的需求。

而伴随科技提升，各种高功率、高效能的3C电子产品也相应而生，而在提升效能的同时，各种硬件配件在散热的要求也愈来愈高；以高功率的LED来说，因其在运作时高瓦特数会产生更高的热度，现有的散热基板已无法有效满足热扩散与热传导的问题，不仅影响使用上的效能、质量，也使高功率LED的寿命极为有限，难以长久且正常地使用。

有鉴于此，散热基板的效能一直是电子产品最为重视的课题，而石墨片作为散热基板最主要的素材，本案创作人致力于以此研究改进之道，经不断尝试与实验之下，终有本创作产生。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，是提供一种人工石墨薄片，利用分布的孔状结构，可增加热扩散面积、透气性，且透过贯孔可提供有适宜的空间，无论是在石墨化的生产过程或是后续应用于散热基板的过程，均可提高生产良率及平整性。

为达上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种人工石墨薄片，其特点是，其为PI薄膜石墨化而成的石墨薄片，该石墨薄片开设有数个孔径介于0.1-1mm的贯孔，且该各贯孔彼此间的间距介于0.1-5mm之间。

所述贯孔整齐排列并分布于该人工石墨薄片，且呈数组或斜交排列。

所述贯孔为圆形或多边形。

本实用新型另提供一种石墨基板，其特点是，该石墨基板由下至上依次包括基层、上述提及的人工石墨薄片、第一绝缘层及第一导电层；该基层由金属、树脂或木材纤维构成；该第一绝缘层由绝缘复合材料构成，该第一导电层由导电材料构成。

所述基层与该人工石墨薄片之间设有第二绝缘层。

所述第一导电层上方还设有第三绝缘层及第二导电层，且该第二绝缘层介于该第一导电层与该第二导电层之间。

所述第二导电层与该第三绝缘层开设有至少一灌注孔，且该灌注孔中注有灌注材，该灌注材为铜浆、银浆、树脂或电镀铜。

所述基层为厚度介于10-3000um之间的金属铝、厚度介于10-175um之间的金属铜、厚度介于10-3000um之间的树脂材料或厚度介于10-200um之间的木材纤维。

所述第一绝缘层、该第二绝缘层及该第三绝缘层由热硬化性树脂材料或高分子树脂材料构成。所述第一绝缘层、该第二绝缘层及该第三绝缘层由厚度介于10-130um之间的PP材构成。

所述第一导电层及该第二导电层由可导电的金属材料构成。所述第一导电层及该第二导电层由厚度介于10-175um之间的金属铜构成。

藉此，本实用新型的人工石墨薄片（10-200um）对于热扩散、热传导的功能优于现有没加工的石墨片，不仅可增加热扩散面积、透气性佳，且在应用时可增加所贴附树脂层的附着性，减少后续加工时石墨薄片容易碎裂的问题。

而利用本实用新型的人工石墨薄片制成的石墨基板，可适用于热电分离的电子产品，并具有下述特点：

1. 拥有高导热系数，且水平导热系数高，热均性佳，助于高基板整体的散热性；

2.热膨胀系数低，生产制程稳定，良率高；

3.热传导效能优于铝或铜基板，且热阻低于铝或铜基板；

4.藉由效能提升缩小产品体积，有效降低硬件设计与组装的成本；

5.透过高效率的导热与散热，提高产品的寿命与使用的稳定性。

以下，为能对本实用新型进一步地了解，特以一实施例，并配合图式、符号详细说明如下。

附图说明

图1为本实用新型实施例人工石墨薄片外观示意图。

图1a是图1中A的放大示意图。

图2为本实用新型实施例人工石墨薄片局部结构俯视示意图。

图2a及图2b分别为其它实施例的局部结构示意图。

图3至图6分别为不同实施例的石墨基板叠构示意图。

符号说明：

10  人工石墨薄片                 11  贯孔

D   间距                         2   石墨基板

20  基层                         21  第一绝缘层

22  第一导电层                   23  第二绝缘层