[实用新型]用于处理衬底的载体装置和微电子器件衬底处理装置

说明书

技术领域

本实用新型的一个实施例涉及用于处理衬底的衬底载体，更具体地涉及通过磁力被保持在一起并且尺寸被设计为使保持在其中的多个衬底的两侧暴露以用于进行处理的衬底载体。本实用新型还描述了其他实施例并要求对其进行保护。

背景技术

当前相机模块组装加工涉及对单切无引线芯片载体(LCC)衬底进行处理。由于衬底的接近失重特征和微小尺寸，因此用于表面贴装技术(SMT)、清洗和清洁、倒装芯片、底部填充和玻璃附接的组装处理过程变得具有挑战性。典型地，SMT和玻璃附接处理在衬底的一侧上完成，而倒装芯片和底部填充在另一侧上完成，因而需要倒装法。此外，由于衬底的重量和尺寸使得难以使其保持向下。具体地，衬底很容易利用振动或空气而移位。此外，不存在任何空间以用于例如使用真空技术来将衬底保持在适当的位置。尝试解决这些问题的常规系统包括使用双面胶带将衬底粘着到载体或将衬底机械地夹紧至载体。然而，在每种情况下，衬底的拾取、倒装和放置或在一些情况下将衬底从载体转移至另一载体必须在每个处理步骤之后发生，使得处理可在衬底的两侧上发生。

实用新型内容

本实用新型的一个实施例的一个目的是提供一种能够将衬底保持在适当的位置以用于对所述衬底进行处理的载体装置。

本实用新型的一个实施例为用于处理衬底的载体装置。载体包括具有第一多个腔的第一载体板，该第一多个腔中的每个腔的尺寸被设计为接收衬底的第一侧。该载体还包括具有第二多个腔的第二载体板，该第二多个腔中的每个腔的尺寸被设计为当第一载体板与第二载体板彼此接触地放置时接收衬底的第二侧。本实用新型还提供了磁体组件，该磁体组件被配置为将第一载体板和第二载体板保持在一起，使得衬底被保持在第一载体板和第二载体板之间的固定位置。磁体组件包括定位在沿第一载体板或第二载体板的一侧形成的凹口内的至少一个磁体。

根据一些实施例，仅所述第一载体板包括所述磁体组件，并且所述第二载体板由被所述磁体组件中的所述至少一个磁体吸引的金属材料制成。

根据一些实施例，所述衬底为微电子器件衬底。

根据一些实施例，所述第一多个腔和所述第二多个腔具有倒角拐角。

根据一些实施例，所述第一多个腔和所述第二多个腔中的每一者形成开口，使得所述衬底的所述第一侧和所述第二侧均通过所述开口被暴露。

根据一些实施例，所述第一载体板的占有面积与所述第二载体板的占有面积基本上相同。

根据一些实施例，载体装置还包括：释放磁体组件，所述释放磁体组件被配置为将所述第一载体板从所述第二载体板释放。

本实用新型的另一个实施例为包括顶部载体板的微电子器件衬底处理装置，该顶部载体板具有尺寸被设计为接收衬底的第一多个开口以及在其中定位有磁体的多个凹口。装置还包括底部载体板，该底部载体板具有尺寸被设计为接收衬底的第二多个开口。底部载体板还包括被磁体吸引的材料，使得当顶部载体板被放置在底部载体板上时磁体将顶部载体板固定至底部载体板。

根据一些实施例，所述凹口内的所述磁体的磁极中的每个磁极的取向相同。

根据一些实施例，所述第一多个开口和所述第二多个开口中的每一者在其相应的顶部载体板和底部载体板内是不可分开的。

根据一些实施例，所述顶部载体板和所述底部载体板中的每一者为单个一体成型板。

根据一些实施例，微电子器件衬底处理装置还包括：释放磁体组件，所述释放磁体组件包括至少一个释放磁体，所述至少一个释放磁体与所述顶部载体板的所述磁体具有相同的极性，使得当所述顶部载体板被放置在所述底部载体板上时，将所述释放磁体组件定位在所述顶部载体板附近使所述顶部载体板从所述底部载体板释放。

根据一些实施例，所述第一多个开口和所述第二多个开口中的每一者具有倒角拐角，所述倒角拐角与定位在其中的微电子器件衬底的拐角重叠。

根据一些实施例，所述第一多个开口的图案基本上类似于所述第二多个开口的图案，使得当所述顶部载体板被放置在所述底部载体板上时，所述第一多个开口与所述第二多个开口对准。

根据一些实施例，所述底部载体板的所述材料为铁磁材料。

本实用新型的一个实施例的一个技术效果是能够提供一种能够将衬底保持在适当的位置以用于对所述衬底进行处理的载体装置。