[实用新型]一种晶片推进器有效
申请号: | 201520100737.0 | 申请日: | 2015-02-08 |
公开(公告)号: | CN204632729U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 谭朝庆 | 申请(专利权)人: | 谭朝庆 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100086 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 推进器 | ||
技术领域
本实用新型属于工业技术领域,涉及一种晶片推进器。
背景技术
目前,将规格为(50、100)载片篮中单片硅片合为双片硅片,通常通过人工用镊子将单片合为双片,此种方式效率低,同时电池晶片与其他物质接触容易造成碎片。基于此,为提高将单片合为双片的效率,同时降低单片硅片的损伤率,急需一种简单、方便、效率高、成本低、适用范围广的晶片推进器,达到高效经济地将载片篮中单片硅片合为双片硅片的目的。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提出一种晶片推进器,通过推片手柄与推片齿固定连接,利用推片手柄通过推片齿将载片篮中单片硅片合为双片硅片,达到高效经济地将载片篮中单片硅片合为双片硅片的目的。为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶片推进器,其特征在于:所述晶片推进器包括:
推片齿、推片手柄,,所述推片齿下端为锯齿状,上端中间部位与推片手柄固定连接,所述推片手柄为圆柱形,其下端与推片齿上部中间部位固定连接。
与现有人工用镊子推片相比,本实用新型具有如下优点:
本实用新型述及的晶片推进器,具有推片齿、推片手柄,利用推片手柄通过推片齿将置于推片齿中的单片硅片由一个载片篮中轻轻推入另一载片蓝中,最终达到将载片篮中单片硅片合为双片硅片的目的。
附图说明
图1为本实用新型实施例中晶片推进器的组装图;
图2为本实用新型实施例中晶片推进器开始工作状态图。
图3为本实用新型实施例中晶片推进器工作完毕状态图。
具体实施方式
结合图1所示,所述推片齿1、推片手柄2,所述推片手柄2与推片齿1固定连接。
结合图2、图3所示,首先将两载片篮篮齿平行对齐,然后将其中一载片篮中单片硅片依次置于推片齿1中,最后平行移动推片手柄2将单片硅片推至另一载片篮中,最终完成载片篮中单片硅片合为双片硅片并将空载载片篮移走,具体如图2所示。
当然,以上说明仅仅为本实用新型的较佳实施例,本实用新型并不限于列举上述实施例,应当说明的是,任何熟悉本领域的技术人员在本说明书的教导下,所做出的所有等同替换、明显变形形式,均落在本说明书的实质范围之内,理应受到本实用新型的保护。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造