[实用新型]一种可堆积五针电路连接装置及系统

权利要求书

1.一种可堆积五针电路连接装置，包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接组件；

所述连接组件包括电路接通装置以及用于连接电路连接公头和电路连接母头的接头连接装置；

其特征在于：

所述电路连接公头包括内部为空腔且一端开口的公头外壳体、扣合在公头外壳体空腔开口处的公头外盖；

所述电路连接母头包括内部为空腔且一端开口的母头外壳体、扣合在母头外壳体空腔开口处的母头外盖；

所述公头外壳体和母头外壳体均包括两个外柱体以及用于连接两个外柱体的外横梁；所述两个外柱体和外横梁构成倒U形结构；

所述公头外盖和母头外盖均包括两个立板以及用于连接两个立板的横板，所述两个立板和横板构成倒U形板状结构；

所述公头外壳体和母头外壳体的外横梁的底面均设置有多个用于固定电路板的立柱；

所述两个外柱体的底面均设置有凸台或凹坑，所述两个外柱体的顶面设置有与外柱体地面的凸台或凹坑相对应的凹坑或凸台；

所述接头连接装置包括磁体连接装置，所述磁体连接装置包括分别设置在电路连接公头的两个外柱体内的两个第一磁铁以及分别设置在电路连接母头的两个外柱体内的两个第二磁铁；所述第一磁铁与第二磁铁一一对应且相互吸引；

所述电路接通装置包括卡接在公头外壳体外横梁上的五个第一连接端子以及卡接在母头外壳体外横梁上的五个第二连接端子；第一连接端子的尾部从公头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；第二连接端子的尾部从母头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；

五个第一连接端子与五个第二连接端子一一对应；

当第一磁铁与第二磁铁相互吸引时，第一连接端子的头部与第二连接端子的头部电接触；

所述公头外壳体、公头外盖、母头外壳体以及母头外盖为绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的可堆积五针电路连接装置，其特征在于：所述接头连接装置还包括插拔连接组件；所述插拔连接组件包括设置在电路连接公头上的第一插头和第一插槽、设置在电路连接母头上与第一插头配合连接的第二插槽以及与第一插槽配合连接的第二插头。

3.根据权利要求1所述的可堆积五针电路连接装置，其特征在于：所述接头连接装置还包括螺栓连接组件；所述螺栓连接组件包括设置在电路连接公头上的螺栓以及设置在电路连接母头上的螺栓连接孔。