[实用新型]固定式微型红外成像巡回检测测温装置

说明书

技术领域

本实用新型属于测量仪器领域。

背景技术

高压电气设备接触部位的发热会造成重大的设备事故，严重的会酿成火灾和大面积停电及人员的伤害。目前，这些部位的测温有接触式和非接触式两种方式，接触式测温对于高达几千伏甚至上万伏的电压的电气设备，又带来了新的不安全因素，而非接触式测温由于红外测温仪体积较大对于封闭、狭小空间的高压电器接触面测温，只能打开盖板采用移动测温，对于高压设备这是十分危险的也是不允许的，即便采用红外透过玻璃窗也由于不同的人测量同一个部位，角度和距离的不一致都会对测量结果造成误差，对于需要历次比较进行分析判断的温度数据，没有一个统一的标准，已经没有实际意义。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以固定安装到发热接触面封闭空间的固定式微型红外成像巡回检测测温装置。

本实用新型分为主机、分机、传感器三部分，其中

主机由微处理器回路、液晶显示器接口、I2C总线回路、SPI总线接口和主机电源回路：

微处理器回路：微处理器是LPC1114，C1和C2及10MHZ晶振组成振荡回路，低电平复位电路是MAX911；

液晶显示器接口：是由液晶显示屏模块、触摸屏控制及液晶显示器背光亮度控制回路构成，液晶显示器是KD035C，DB0～DB9接低电平，DB10～DB17与LPC1114的P2_4～P2_11相连，控制总线/RD、/CS、/WR和RS分别接LPC1114的PIO3_0～PIO3_4，PCA9530是基于I2C总线的LED灯亮度或背光LED的亮度调整，触摸屏控制接口的XL（-）、YD（-）、XR（+）和YU（+）输出端连接到触摸屏控制芯片ADS7843的输入端，通过SPI总线与LPC1114的SPI1相连；

I2C总线接口：有数据线SDA和时钟线SCL，连接在I2C总线上的器件有：PCA9530、AT24C1024、PCA2129和P82B16；

SPI总线接口：有两个独立的接口：SPI0和SPI1；

主机电源回路：通过插件连接到主板上，提供12V电压输入；

分机由输入回路、输出回路和分机电源组成；

输入回路：由主机与分机之间的线缆（4）连接的I2C通讯，由P82B96与主机的P82B96配对使用；

输出回路：是分机CPU与传感器的I2C远距离通讯，通过线缆与传感器通讯；

分机电源：分机回路电压供两种，一是+12V，由主机通过线缆连接，另一种是3.3V，由稳压器LP2985产生，供LPC812和传感器回路；

传感器由传感器回路和传感器电源回路构成；

传感器回路：P82B96与分机的P82B96组成I2C远距离通讯；P82B96的输出端与红外成像传感器MLX90602的I2C通讯接口相连；

传感器电源回路：2.6V稳压器LP2985。

本实用新型最大化的降低了传感器的体积（只有25mm），可以很安全的固定安装到发热接触面的封闭空间的合适位置，由于传感器含有64红外测量单元，测量的是一个区域，大大降低了接触测量传感器数量和复杂度，也解决了红外成像移动测量离散的问题，可以同时给出多个部位的历史比较数据，全面分析温度的变化趋势将异常温度点早期发现和处理。

附图说明

图1为主机的微处理器原理图；

图2为主机的液晶显示器及外围原理图；

图3为主机的I2C总线原理图；

图4为主机的SPI总线原理图

图5为主机的电源原理图；

图6为分机的输入部分原理图；

图7为分机的输出部分原理图；

图8为分机的电源原理图；

图9为传感器的原理图；

图10为传感器的电源原理图；

图11为原理框图。

具体实施方式

本实用新型分为主机、分机、传感器三部分，其中

主机由微处理器回路、液晶显示器接口、I2C总线回路、SPI总线接口和主机电源回路：

微处理器回路：微处理器是LPC1114，C1和C2及10MHZ晶振组成振荡回路，低电平复位电路是MAX911；