[实用新型]一种多层陶瓷天线及采用该陶瓷天线的陶瓷PIFI天线和其适用的CPW板

权利要求书

1.一种多层陶瓷天线,该天线整体为叠层体（203），其表面分别设置外部第一输入输出电极（201）和第二输入输出电极（202），所述的叠层体（203）包括3层绝缘介质层组成，从上至下分别是第一绝缘介质层（105）、第二绝缘介质层（103）和第三绝缘介质层（101），其特征在于：所述的第三绝缘介质层（101）上设置第三凹型耦合电容片（1024）和第四凹型耦合电容片（1021），第三凹型耦合电容片（1024）和第四凹型耦合电容片（1021）交叉耦合，所述的第三凹型耦合电容片（1024）和第四凹型耦合电容片（1021）的一端分别与所述的第一输入输出电极（201）和第二输入输出电极（202）相连；所述的第二绝缘介质层（103）上设置第一凹型耦合电容片（1045）和第二凹型耦合电容片（1042），第一凹型耦合电容片（1045）和第二凹型耦合电容片（1042）交叉耦合，第一凹型耦合电容片（1045）和第二凹型耦合电容片（1042）的图案为第三凹型耦合电容片（1024）和第四凹型耦合电容片（1021）180度旋转后的图案，所述的第一凹型耦合电容片（1045）和第二凹型耦合电容片（1042）的一端分别与所述的第一输入输出电极（201）和第二输入输出电极（202）相连；所述的第一凹型耦合电容片（1045）与第二凹型耦合电容片（1042）以及第三凹型耦合电容片（1024）与第四凹型耦合电容片（1021）产生边缘寄生弱耦合，而第一凹型耦合电容片（1045）与第三凹型耦合电容片（1024）以及第二凹型耦合电容片（1042）与第四凹型耦合电容片（1021）形成较强的耦合电容。

2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线, 其特征在于：所述的第一凹型耦合电容片（1045）、第二凹型耦合电容片（1042）、第三凹型耦合电容片（1024）和第四凹型耦合电容片（1021）分别由三段粗细不同的且相互连接的第一金属导体线条、第二金属导体线条和第三金属导体线条组成。

3.根据权利要求2所述的一种多层陶瓷天线, 其特征在于：第一金属导体线条位于同一绝缘介质层的两端，第二金属导体线条位于同一绝缘介质层的两个侧边，第三金属导体线条位于同一绝缘介质层的中间，两个同一绝缘介质层上的第一金属导体线条、第二金属导体线条和第三金属导体线条分别按中心对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线, 其特征在于：所述的第一输入输出电极（201）、第二输入输出电极（202）、第一凹型耦合电容片（1045）、第二凹型耦合电容片（1042）、第三凹型耦合电容片（1024）和第四凹型耦合电容片（1021）均由Ag、Cu或Au通过印刷或蒸发涂覆技术形成。

5.一种多层陶瓷天线和CPW板结合的陶瓷PIFI天线，其特征在于：该PIFI天线包括CPW板和权利要求1~4任意一项权利要求所述的多层陶瓷天线，所述的CPW板正面上设置有输入输出连接结构和接地结构，输入输出连接结构包括输入输出导线（303）和第一接地导线（305），输入输出导线（303）和第一接地导线（305）呈“U”设置，“U”型连接部与所述的第一输入输出电极（201）相连接；所述的接地结构包括第二接地导线（304）和“L”接地连接导线（301），“L”接地连接导线（301）一端与第二接地导线（304）相连接，另一端与所述的第二输入输出电极（202）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种多层陶瓷天线和CPW板结合的陶瓷PIFI天线，其特征在于：第一接地导线（305）和第二接地导线（304）上设置有多个金属化过孔。

7.根据权利要求5所述的一种多层陶瓷天线和CPW板结合的陶瓷PIFI天线，其特征在于：所述的输入输出导线（303）、第一接地导线（305）、第二接地导线（304）和“L”接地连接导线（301）为金属铜箔。

8.一种适用于1~4任意一项权利要求所述的多层陶瓷天线的CPW板，其特征在于：所述的CPW板正面上设置有输入输出连接结构和接地结构，输入输出连接结构包括输入输出导线（303）和第一接地导线（305），输入输出导线（303）和第一接地导线（305）呈“U”设置，“U”型连接部用于与第一输入输出电极（201）相连接，所述的接地结构包括第二接地导线（304）和“L”接地连接导线（301），“L”接地连接导线（301）一端与第二接地导线（304）相连接，另一端用于与第二输入输出电极（202）相连接。