[实用新型]研磨垫有效
| 申请号： | 201520098007.1 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN204546251U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 白昆哲;于纪翔;陈劲弛 | 申请（专利权）人： | 智胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 研磨 | ||
1.一种研磨垫，适用于研磨研磨物件，其特征在于，该研磨垫包括：
研磨层，该研磨层包括聚合物基材以及嵌入在其中的多个聚合物颗粒，其中
该些聚合物颗粒的整体外表面与该聚合物基材直接接触；
该聚合物基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种；以及
该些聚合物颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种，且该些聚合物颗粒的孔洞结构不同于该聚合物基材的孔洞结构。
2.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该些聚合物颗粒与该聚合物基材间不存在结构上的边界。
3.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该些聚合物颗粒与该聚合物基材的材料相同。
4.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该些聚合物颗粒的平均粒径介于30μm到2000μm。
5.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该聚合物基材具有多个第一孔洞的结构，该些聚合物颗粒具有多个第二孔洞的结构。
6.根据权利要求5所述的研磨垫，其特征在于，
该些第一孔洞为开放型孔洞，而该些第二孔洞为封闭型孔洞；或
该些第一孔洞为封闭型孔洞，而该些第二孔洞为开放型孔洞。
7.根据权利要求6所述的研磨垫，其特征在于，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。
8.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个封闭型孔洞，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。
9.根据权利要求1所述的研磨垫，其特征在于，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个开放型孔洞，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间。
10.一种研磨垫，适用于研磨研磨物件，其特征在于，该研磨垫包括：
研磨层，该研磨层包括聚合物基材以及嵌入在其中的多个聚合物颗粒，其中
该些聚合物颗粒与该聚合物基材间不存在结构上的边界；
该聚合物基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种；以及
该些聚合物颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种，且该些聚合物颗粒的孔洞结构不同于该聚合物基材的孔洞结构。
11.根据权利要求10所述的研磨垫，其特征在于，该些聚合物颗粒的整体外表面与该聚合物基材直接接触。
12.根据权利要求10所述的研磨垫，其特征在于，该些聚合物颗粒与该聚合物基材的材料相同。
13.根据权利要求10所述的研磨垫，其特征在于，该些聚合物颗粒的平均粒径介于30μm到2000μm。
14.根据权利要求10所述的研磨垫，其特征在于，该聚合物基材具有多个第一孔洞的结构，该些聚合物颗粒具有多个第二孔洞的结构。
15.根据权利要求14所述的研磨垫，其特征在于，
该些第一孔洞为开放型孔洞，而该些第二孔洞为封闭型孔洞；或
该些第一孔洞为封闭型孔洞，而该些第二孔洞为开放型孔洞。
16.根据权利要求15所述的研磨垫，其特征在于，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。
17.根据权利要求10所述的研磨垫，其特征在于，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个封闭型孔洞，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5μm到50μm之间。
18.根据权利要求10所述的研磨垫，其特征在于，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个开放型孔洞，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μm到1000μm之间。
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