[实用新型]一种天线装置及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种天线装置及具有该天线装置的移动终端。

背景技术

    目前现有的天线装置采用线圈或金属片结构，设置在手机等移动终端内部，其馈电端通过弹片等结构与PCB电路板上的控制模块连接，实现收发信号的功能。上述天线装置设置在手机等移动终端内部，需要占据较大空间，目前电子产品越来越轻薄化，天线设计的预留空间也越来越小，天线设计困难且性能难以满足要求。

实用新型内容

为了解决现有天线装置设置在移动终端的内部，无法实现轻薄化的技术问题，本实用新型提供了一种新的天线装置。

本实用新型的天线装置包括绝缘壳体，所述绝缘壳体具有内表面和外表面，所述绝缘壳体的外表面设置有第一金属层，内表面设置有第二金属层，绝缘壳体上还设置有通孔，所述通孔内设置有连接第一金属层和第二金属层的导电元件；所述绝缘壳体内表面设置有凸出的骨位，所述第二金属层的末端延伸到骨位上。

本实用新型的天线装置，作为天线辐射体的第一金属层设置在绝缘壳体的外表面，最大范围的节省了移动终端内部的空间，减小移动终端厚度，使产品轻薄化，提升了天线的设计环境。作为天线馈电端的第二金属层通过通孔内设置的导电元件与第一金属层连接，且第二金属层延伸到绝缘壳体内表面的骨位结构上，骨位为绝缘壳体内表面上自带的凸起结构，可以方便与PCB电路板连接。本实用新型在不增加其他结构件的情况下，有效利用绝缘壳体上的原有的必不可少的骨位结构，能够更大程度上减小移动终端的整体厚度，实现产品轻薄化。

优选情况下，所述绝缘壳体为塑料壳体。

优选情况下，所述第一金属层和第二金属层为设置在塑料壳体表面的金属镀层。

优选情况下，所述导电元件为设置在通孔内壁上的金属镀层。

优选情况下，所述通孔包括第一微孔组和第二微孔组，所述第一微孔组和第二微孔组分别包括4-8条微孔。

优选情况下，所述微孔的直径为0.05-0.1mm。

优选情况下，所述第一金属层的外表面设有保护层，所述保护层覆盖在第一金属层上。

优选情况下，所述保护层为油漆层。

本实用新型还提供了一种移动终端，包括上述的天线装置，所述绝缘壳体为移动终端外壳。

本实用新型的移动终端，作为天线辐射体的第一金属层设置在外壳的外表面，最大范围的节省了内部空间，可以实现整体轻薄化。作为天线馈电端的第二金属层通过通孔内设置的导电元件与第一金属层连接，且第二金属层延伸到外壳内表面的骨位上，骨位为外壳自带的凸起结构，方便与PCB电路板连接。本实用新型在不增加其他结构的情况下，有效利用移动终端产品外壳内表面本身的骨位结构，更大程度上减小移动终端产品的整体厚度，实现轻薄化。

优选情况下，所述移动终端内部设有PCB电路板，所述PCB电路板朝向绝缘壳体内表面一侧设置有导电弹片，所述第二金属层的末端与导电弹片连接。

附图说明

图1为本实用新型绝缘壳体外表面结构的示意图；

图2 为本实用新型绝缘壳体内表面结构的示意图；

图3为本实用新型天线结构示意图；

图4为图3中A部分局部放大图；

图5为本实用新型PCB板结构示意图；

图6为本实用新型天线装置与PCB板连接示意图；

图7为本实用新型具有保护层的绝缘壳体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了一种天线装置，如图1-4所示，所述天线装置包括绝缘壳体2，绝缘壳体2具有内表面和外表面，所述内表面为当绝缘壳体安装在手机等移动终端产品上时朝向内侧的一面，所述外表面为朝向外侧的一面。所述外表面上设置有第一金属层3，所述第一金属层3为天线辐射体，第一金属层需要具有预定的形状，本领域技术人员可以根据需要自行设计；所述内表面设置有第二金属层，所述第二金属层为天线装置的馈电端，用于与移动终端内部的PCB板连接。所述绝缘壳体2上还设置有通孔，通孔内设有连接第一金属层和第二金属层的导电元件，实现第一金属层和第二金属层之间的导通。所述绝缘壳体2的内表面设有凸出的骨位11、12，所述第二金属层的末端延伸到骨位上，形成馈点33和34。