[实用新型]一种载带成型表面凸点检测机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载带成型表面凸点检测机构，属于电子载体带检测技术领域。

背景技术

载带是指由一列等距分布且大小一致的圆形定位孔和一列具有一定形态的容纳孔组成且具有一定宽度的带体，定位孔起导向、定位作用，容纳孔装载电子元器件；完成电子元器件的包装、运载还需要盖带的封合，即在装有电子元器件的载带容纳孔上方覆上盖带。因此，载带的成型不仅仅包括定位孔、容纳孔的成型，还需要与盖带精密贴合的表面成型。只有经全面检测合格的载带方可绕卷投入正常使用，目前载带成型的检测多采用人工抽检及CCD光投检测技术，即利用视屏图像技术采集载带成型图像与标准数据进行比对从而发现成型不良。

载带是由塑料粒子加热塑化后挤出成型的，塑料因自身的特性在加热过程中容易发生碳化效应，特别是黑色导电载带的成型，粒子中添加了导电碳粉，更容易发生碳化反应，碳化后就会在载带表面形成凸点，也就是在载带表面形成高于载带厚度的点或面，造成载带成型不良。这些表面凸点与载带同色，现有的CCD光投检测技术无法根据色差异化来检测识别，造成载带表面成型管控失败，最终使得后续盖带封合不良，无法配合载带完成电子元器件的包装、运载。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供了一种载带成型表面凸点检测机构，机构设计简单、高效，有凸点的载带通过时可保证被拦截，降低了产品不良率，有效管控了产品质量，降低了企业成本。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种载带成型表面凸点检测机构，包括本体及盖板，所述本体设置有与载带成型完全匹配的型腔，所述盖板用于将型腔覆盖，所述型腔内各部位的高度与通过载带的相应部位高度一致，固定好盖板后载带便可以微张紧状态通过型腔，当载带表面成型有凸点时，载带便会卡住，无法顺利通过检测机构，这样载带表面的成型便能得到有效管控。

作为进一步的优选，所述型腔包括可供载带定位孔部分通过的a部、供载带容纳孔部分通过的b部、供载带边缘部分通过的c部，a、c部高度与载带厚度一致，用于有效检测凸点，b部高度与载带容纳孔深度一致。

作为进一步的优选，所述本体一侧为与载带成型完全匹配的型腔，另一侧为位置或角度可调节的安装孔。通过调节安装孔位置或角度可以使得生产设备中的载带出口方向与检测机构的载带入口方向保持一致。

作为进一步的优选，所述型腔个数与预检测载带条数一致。

作为进一步的优选，所述型腔的宽度与载带宽度相同。

作为进一步的优选，载带通过时，所述盖板与载带容纳孔凹部所在的表面接触。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中设置有与载带成型一致的型腔设计，可以完全检测到载带的不良品质，当载带表面成型有凸点时，载带便会卡住，无法顺利通过本实用新型检测机构，这样载带表面的成型便有效管控。本实用新型机构设计简单、高效，降低了产品不良率，有效管控了产品质量，降低了企业成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例载带成型表面凸点检测机构的立体状态图。

图2为本实用新型实施例载带成型表面凸点检测机构的主视图。

图3为本实用新型实施例载带成型表面凸点检测机构的俯视图。

附图中标记的说明如下：1-本体、2-盖板、1.1-型腔、1.2-安装孔、a、b、c-型腔三部分。

具体实施方式

本实用新型目的的实现、功能特点及有益效果，下面将结合具体实施例以及附图做进一步的说明。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型所述技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

如图1-3所示，本实用新型实施例载带成型表面凸点检测机构的包括本体1及固定盖板2，所述本体一侧为与载带成型完全匹配的型腔1.1，另一侧为位置可调节的安装孔1.2；固定盖板2覆盖于型腔1.1上。

型腔1.1个数与预检测载带条数一致，本实施例中型腔1.1为6个，型腔1.1的宽度与载带宽度相同。型腔1.1进一步包括可供载带定位孔部分通过的a部、供载带容纳孔部分通过的b部、供载带边缘部分通过的c部组成，a、c部高度与载带厚度一致(有效检测凸点)，b部高度与载带容纳孔深度一致。固定好盖板2后载带便可以微张紧状态通过型腔1.1，当载带表面成型有凸点时，载带便会卡住，无法顺利通过本实施例检测机构，这样载带表面的成型便有效管控。