[实用新型]一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构

权利要求书

1.一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于：它包括若干个呈矩阵排布的承载单元以及位于承载单元之间用于固定承载单元的中筋（3），所述承载单元包括芯片座（1）和设置于芯片座（1）周围的引脚阵列（2），所述中筋（3）连接于相邻两个承载单元的引脚阵列（2）之间，所述引脚阵列（2）背面靠近中筋（3）处设置有凸点（4），所述凸点（4）呈矩形，所述矩形凸点（4）周围设置有半蚀刻凹槽（5）。

2.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于：所述凸点（4）为矩形，所述矩形凸点（4）两端超出连筋（3）的宽度，所述矩形凸点（4）宽度为引脚宽度的1/4~1/2，矩形凸点（4）超出连筋（3）部分的长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。

3.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于：所述凸点（4）为圆柱形或多边形，当凸点（4）为圆柱形时，其直径为为引脚宽度的1/4~1/2，当凸点（4）为多边形时，该多边形凸点的最宽部分为引脚宽度的1/4~1/2，长度在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4。

4.根据权利要求1所述的一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于：所述中筋（3）部分半蚀刻减薄，所述中筋的减薄厚度为1/8~2/3框架厚度。

5.根据权利要求1~4所述一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构，其特征在于：所述半蚀刻凹槽（5）最宽部分的宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。

6.一种四方扁平无引脚型态封装的封装体结构，其特征在于：它包括芯片座、引脚阵列、芯片和保护胶体，所述引脚阵列设置于芯片座周围，所述芯片设置于芯片座上，并通过金属导线与所述引脚阵列电性连接，所述保护胶体覆盖所述芯片与金属导线并且部分覆盖所述芯片座与引脚阵列，所述引脚阵列背面设置有矩形凸点，所述矩形凸点的宽度为引脚宽度的1/4~1/2，在引脚长度方向上延伸至1/6~1/4，所述凸点周围设置有半蚀刻凹槽，所述半蚀刻凹槽的深度为1/8~2/3框架厚度，宽度为引脚宽度的1/2~2/3，长度在引脚长度方向上延伸至1/3~1/2。