[实用新型]冷却板、冷却装置及通讯设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种冷却板、冷却装置及通讯设备。

背景技术

通讯设备的电子器件如芯片功耗的不断增大，传统风冷技术已经难以解决大功耗芯片(如功耗150W以上芯片)的散热问题，为此，液冷散热方案正逐渐被重视。液冷冷板是指单板上带流体通道的换热器，通过在液冷冷板的流体通道中通以循环水，而将芯片热量带走的水冷换热器。

目前常用的通讯设备中，液冷冷板的流体通道采用为铣流道方式或者埋铜管方式：铣流道方式需要对铝板进行机械铣加工出一个槽道，如此，造成一定的材料浪费而增加了材料成本，并且，因铣削加工而难以制造出比较复杂的流体通道，而使得，通过该种方式制造出的液冷冷板的冷却效率不高；埋铜管方式由于铜管弯折直径有要求，流道密度有限且不易于流道并联方案，同样的换热效率较低，并且制造工艺复杂而致成本也高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种冷却板、冷却装置及通讯设备，旨在解决当前冷却板的换热效率低且成本高的问题。

为到达上述之技术目的，本实用新型提供一种冷却板，所述冷却板包括冷却板主体、以及设于所述冷却板主体内的换热通道，所述冷却板主体包括用以供通讯设备的电子器件安装的安装面、以及与所述安装面相背对的背面，所述换热通道通过向所述背面吹胀而隆起形成。

优选地，所述安装面具有供通讯设备的电子器件安装的安装区，所述换热通道包括供冷媒输入的冷媒输入管、供冷媒输出的冷媒输出管、以及连接所述冷媒输入管和所述冷媒输出管的换热管，所述换热管靠近所述安装区设置，以使所述换热管内的冷媒与通讯设备的电子器件进行热交换。

优选地，所述换热管道为串联通道、并联通道、串并联通道和/或网状通道。

优选地，所述串联通道包括依次串接的供冷媒进入的串联通道入口、多根并行设置的串联管道、以及供冷媒输出的串联通道出口。

优选地，所述串联通道的管径在沿着管道路径且靠近所述冷媒输出管的方向上，呈先缩小而后增大设置。

优选地，所述并联通道包括用以供冷媒输入的第一岔管、供冷媒输出的第一汇合管、以及与所述第一岔管和所述第一汇合管连接的多根第一支管道。

优选地，所述串并联通道与包括至少两个并联子通道，每一并联子通道包括用以供冷媒输出的第二岔管、供冷媒输出的第二汇合管、以及均与所述第二岔管和所述第二汇合管连接的多根第二支管道，其中一并联子通道的第二汇合管与另一并联子通道的第二岔管连接，以使所述两个并联子通道串联。

优选地，所述网状通道包括用以供冷媒输出的第三岔管、供冷媒输出的第三汇合管、与所述第三岔管和所述第三汇合管连接的多根第三支管道、以及连通相邻的第三支管道设置的多根第四支管道。

为到达上述之技术目的，本实用新型又提供一种冷却装置，所述冷却装置包括冷源、如上述任一所述的冷却板，所述冷源的冷媒供给端和冷媒回收端对应与所述冷却板的冷媒输入管和冷媒输出管连接。

为到达上述之技术目的，本实用新型还提供一种通讯设备，所述通讯设备包括上述所述的冷却装置、以及安装于所述冷却装置的冷却板的安装面的电子器件。

本实用新型提供的冷却板包括冷却板、冷却装置及通讯设备，所述冷却板包括冷却板主体、以及设于所述冷却板主体内的换热通道，所述冷却板主体包括用以供通讯设备的电子器件安装的安装面、以及与所述安装面相背对的背面，所述换热通道通过向所述背面吹胀而隆起形成，因而所述冷却板主体的安装面可保持光滑，从而使所述背面能够很好的与通讯设备的电子器件相贴合，以提高热交换效率，此外，由于吹胀工艺可以成型较为复杂的换热通道，以使所述换热通道内的冷媒更充分地与通讯设备的电子器件进行热交换，以进一步提升热交换效率，并且，由于吹胀工艺加工简单且加工过程中材料损耗小，而使得所述冷却板的加工成本较低。

附图说明

图1为本实用新型提供的冷却装置的一实施例的结构示意图；

图2为图1所示的冷却装置的第一种实施方式的结构示意图；

图3为图1所示的冷却装置的第二种实施方式的结构示意图；

图4为图1所示的冷却装置的冷却板的剖视示意图；

图5为图1所示的冷却板的换热通道为串联通道时的结构示意图；

图6为图1所示的冷却板的换热通道为并联通道时的结构示意图；

图7为图1所示的冷却板的换热通道为串并联通道时的结构示意图；