[实用新型]一种LED集成芯片有效
申请号: | 201520094480.2 | 申请日: | 2015-02-11 |
公开(公告)号: | CN204441287U | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 廖宗仁;陈宗兴 | 申请(专利权)人: | 东莞佰鸿电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人: | 张作林 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 集成 芯片 | ||
1.一种LED集成芯片,其特征在于:包括蓝宝石基板、发光模块及电控模块,所述电控模块和所述发光模块均固定设置在所述蓝宝石基板上。
2.根据权利要求1所述一种LED集成芯片,其特征在于:所述电控模块为驱动系统、整流系统及控制系统共同组成的晶片,所述驱动系统和所述整流系统电性连接,所述整流系统与所述控制系统电性连接,所述驱动系统与所述控制系统电性连接,所述电控模块外部包覆有塑胶层。
3.根据权利要求1所述一种LED集成芯片,其特征在于:所述发光模块为无焊线LED芯片,所述LED芯片通过串联的方式固定设置于所述蓝宝石基板上,所述LED芯片设置有若干个LED发光晶体,所述发光晶体通过串联的方式组成所述LED芯片。
4.根据权利要求1所述一种LED集成芯片,其特征在于:所述蓝宝石基板电镀有导电层,所述导电层设置有电线回路。
5.根据权利要求1所述一种LED集成芯片,其特征在于:所述发光模块包括5个LED芯片,所述5个LED芯片相互串联设置,所述LED芯片总电压为110V,功率为8W。
6.根据权利要求3或5所述一种LED集成芯片,其特征在于:所述LED芯片包含8个LED发光晶体,所述8个LED发光晶体相互串联设置,总电压为24V,单个所述LED发光晶体功率为0.2W。
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