[实用新型]柔性显示面板以及显示装置有效
| 申请号: | 201520089060.5 | 申请日: | 2015-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN204348724U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
| 发明(设计)人: | 谢春燕;谢明哲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 显示 面板 以及 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示面板以及显示装置。
背景技术
柔性显示(Flexible Display)技术在近十年有了飞速地发展,由此带动柔性显示装置从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大进步。柔性显示装置又称为可卷曲显示装置,是用柔性显示面板组成的可弯曲变形的显示装置。无论是濒临消失的CRT,还是现今主流的LCD,本质上都属于传统的刚性显示装置。与普通的刚性显示装置相比,柔性显示装置具有诸多优点:耐冲击,抗震能力更强;重量轻、体积小,携带更加方便;采用类似于报纸印刷工艺的卷带式工艺,成本更加低廉等。
目前,柔性显示面板的制作过程包括利用玻璃作为载板承载着柔性基板,随后在柔性基板上制作显示器元件,当完成电致发光层(Electro Luminescent,简称EL)和薄膜封装之后,会在面板上贴覆一层保护膜,然后进行后续工艺,在进行基板上集成芯片(Chip On Glass,简称COG)或薄膜上集成芯片(Chip On Film,简称COF)的连接前,由于柔性显示面板用来与芯片或者柔性电路板结合的连接区域被保护膜遮挡,所以需要先移除该连接区域所对应的保护膜,通常这种移除工艺通过激光半切割的方式实现。如图1所示,一种现有的柔性显示面板包括基板1、设置于基板1表面的元件2以及覆盖于元件2表面的保护膜3,基板1与保护膜3通过密封胶4连接在一起,基板1划分有切割区域5,在激光半切割时,激光从切割区域5所对应的保护膜3上划过,在切除部分保护膜的同时,很容易损伤基板1上的金属走线,从而造成产品不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种有效保护基板的金属走线不被损坏的柔性显示面板以及显示装置。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种柔性显示面板,包括基板、设置于所述基板表面的元件以及覆盖于所述元件表面的保护膜,所述基板与所述保护膜通过密封胶连接在一起,所述基板划分有切割区域,所述密封胶靠近所述基板边缘的一侧向外延伸以覆盖整个切割区域。
可选的,所述切割区域的宽度为0.1~0.5毫米。
优选的,所述切割区域的宽度为0.3毫米。
可选的,所述密封胶的宽度为1.5~2毫米。
可选的,所述密封胶的外侧边缘与所述切割区域的外侧边缘平齐。
第二方面,提供一种的显示装置,所述显示装置包括第一方面所述的任一柔性显示面板。
本实用新型的技术方案利用密封胶的缓冲作用,确保基板上对应于激光半切割的切割区域被密封胶所覆盖,使多余的能量被密封胶吸收,而不会伤害基板上的金属走线,提高了此工艺的良率,保证了生产效率。
附图说明
图1为现有技术的柔性显示面板的结构示意图;
图2为本实用新型的柔性显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
如图2所示,本实用新型的柔性显示面板,包括基板10、设置于基板10表面的元件20以及覆盖于元件20表面的保护膜30,基板10与保护膜30通过密封胶40连接在一起。基板10划分有切割区域50。切割区域50为激光半切割的基准。密封胶40的外侧边缘通过切割区域50,即密封胶40靠近基板10边缘的一侧向外延伸以覆盖整个切割区域50,以使在切割保护膜30时,密封胶40吸收多余激光的能量,保护基板10的金属走线不被激光破坏。
可选的,切割区域50的宽度L为0.1~0.5毫米,以保证切割过程中,激光不会超出切割区域50,避免损坏基板10在切割区域50以外的金属走线。
在满足切割区域的宽度的同时,还要考虑切割区域50对边框宽度的影响,然而切割区域越窄,对激光切割的工艺要求就越高。因此综合窄边框效果和工艺难度后,选择将切割区域50的宽度L设定在0.3毫米。
可选的,密封胶40的宽度H为1.5~2毫米,以保证密封胶有足够的宽度覆盖切割区域50并粘合保护膜30与基板10。
本实用新型的柔性显示面板,其中,密封胶40的外侧边缘与切割区域50的外侧边缘平齐,以防止基板10的连接区域被密封胶40覆盖,降低COG和COF的工艺难度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





