[实用新型]胶材取放系统

说明书

技术领域

本实用新型系有关于一种胶材取放系统，尤指一种可运用于半导体制程的芯片堆栈技术上，让以固好的芯片上再加上一层胶材，使制程能力能获得提升，而适用于胶材取放装置或类似的结构。

背景技术

随着半导体产业的制程日新月异下，其芯片堆栈(multi-chip stacked)成了一门重要的生产技术。

现有的制程模式DAF(Die Attach Film)为在晶圆切割之前先将胶材整面附着于晶圆上再进行切割，使置放的芯片具有一层胶材可供堆栈使用。而以此制程方式为主流的其中一个重要原因是胶材若不先置于晶圆上，就会很难以自动化的设备在每片芯片上再加上一层胶材，所以在生产制程上，容易产生许多的耗材，且生产的时效及生产成本皆无法有效的调降及减少。

因此，本发明人有鉴于上述缺失，期能提出一种具有改善制程及降低生产成本的效能的胶材取放系统，令用户可轻易操作组装，乃潜心研思、设计组制，以提供使用者便利性，为本发明人所欲研创的创作动机。

实用新型内容

本实用新型的目的即是提供一种胶材取放系统，尤指一种可运用于半导体制程的芯片堆栈技术上，让以固好的芯片上再加上一层胶材，使制程能力能获得提升，而适用于胶材取放装置或类似的结构。

为了达到上述目的，本实用新型的胶材取放系统，系包括有一胶带传输模块，而该胶带传输模块系由一胶带卷安装机构与一胶带回收机构所组成，且该胶带卷安装机构系与胶带回收机构链接，其特征在于，该胶带传输模块系链接一胶带置放调整模块，而该胶带置放调整模块系设有一旋转心轴机构及一置放压力产生机构，其中该旋转心轴机构中系设有一轴心，且该置放压力产生机构系与旋转心轴机构连结，以通过置放压力产生机构来控制其导入气压压力的释放力道与位置，使能达到取放该裁切好的胶材来置于芯片上。

本实用新型具有以下有益技术效果：

1、本实用新型的胶材取放系统，系通过胶带传输模块与胶带置放调整模块的组合设计，并由胶带传输模块的胶带卷安装机构将未生产的胶带移动至生产区，且由胶带回收机构回收已使用的胶带，再通过胶带置放调整模块的置放压力产生机构与旋转心轴机构的连结，使置放压力产生机构能控制其导入气压压力的释放力道与位置，以达到取放该裁切好的胶材来置于芯片上，藉此，使制程能力能获得提升，并具有降低成本的效能，进而增加整体的实用性。

2、本实用新型的胶材取放系统，藉由该胶带传输模块系链接一胶带卷升降机构，而该胶带卷升降机构系设有一轴升降装置，该轴升降装置系与胶带传输模块的胶带回收机构链接，便于辅助调整胶带回收机构的位置，以调整拔取施力，使胶带能由不同处开始剥离，进而增加整体操作性。

3、本实用新型的胶材取放系统，藉由该胶带置放调整模块的旋转心轴机构系链接一旋转驱动装置，通过旋转驱动装置带动旋转心轴机构旋转，使生产时，该旋转心轴机构能旋转以进行角度的补正，进而增加整体的便利性。

附图说明

图1系为本实用新型实施例的立体外观示意图。

图2系为本实用新型实施例的另一视角外观示意图。

图3系为本实用新型实施例的上视外观示意图。

图4系为本实用新型实施例的旋转心轴机构置中状态平面示意图。

图5系为本实用新型实施例的前视平面示意图。

图6系为本实用新型实施例的加压装置结构平面示意图。

图7系为本实用新型实施例的胶带动作平面示意图。

图8系为本实用新型实施例的取放头置于芯片平面示意图。

图9系为本实用新型实施例的移动平台带动取放头上升平面示意图。

图10系为本实用新型实施例的胶带卷升降机构带动取放头上升平面示意图。

符号说明

1、胶带

2、胶材

2A、底膜层(Base Film)

2B、结合膜层(Die Attach Film)

3、芯片

10、胶带传输模块

11、胶带卷安装机构

111、安装轴结构

1111、安装座

1112、旋转心轴

112、摩擦力调整结构

1121、皮带

1122、惰轮

12、胶带卷回收机构

121、轴马达

122、卷收轴

20、胶带置放调整模块

21、旋转心轴机构

211、轴心

22、置放压力产生机构