[实用新型]一种多媒体一体机内置高保真音响

权利要求书

1.一种多媒体一体机内置高保真音响，包括接收电路、信号处理电路、混频电路和扬声器B；其特征在于，所述接收电路包括电容C1、电容C2和电阻R1，所述信号处理电路包括芯片IC2、晶振X1和电位器RP1，所述混频电路包括电容C12、电感L1和电阻R3；

    所述电容C1的一端连接电阻R1和左声道输入信号L-IN，电容C1的另一端连接电阻R1和电容C3，电容C3的另一端连接电容C5和芯片IC1的18引脚，电容C2的一端连接电阻R2和右声道输入信号R-IN，电容C2的另一端连接电阻R2和电容C4，电容C4的另一端连接电容C6和芯片IC1的1引脚，芯片IC1的16引脚和17引脚分别连接电位器RP1的两个固定端，电位器RP1的滑动端连接电容C12、电容C13、电容C14、电感L1、电感L2、二极管D1的阳极和电源VCC，电感L1的另一端连接电容C12的另一端、电容C13和芯片IC1的10引脚，电容C13的另一端连接电容C14和芯片IC1的9引脚，芯片IC1的14引脚连接电阻R3，电阻R3的另一端连接电容C9，电容C9的另一端连接电容C10、电容C11和芯片IC1的12引脚，电容C10的另一端连接电阻R4，电阻R4的另一端连接芯片IC1的13引脚，电容C11的另一端接地，电容C14的另一端接地，电感L2的另一端电容C15和芯片IC1的7引脚，电容C15的另一端连接扬声器B，扬声器B的另一端接地，芯片IC1的5引脚连接晶振X1，晶振X1的另一端连接电容C8，电容C8的另一端连接芯片IC1的6引脚，芯片IC1的2引脚和4引脚分别连接微调电容CP1和电容C7，芯片IC1的7引脚和8引脚接地，电容C13的另一端接地，电容C14的另一端接地，二极管D1的阴极接地。

2.根据权利要求1所述的一种多媒体一体机内置高保真音响，其特征在于，所述芯片IC1为BA1404型调频立体声集成电路。

3.根据权利要求1所述的一种多媒体一体机内置高保真音响，其特征在于，所述电源VCC为12V直流电。