[实用新型]贴片机及其载具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种贴片机及其载具，尤其是指一种可将零件贴装于电路板上的贴片机及其载具。

背景技术

印刷电路板与集成电路芯片是电子消费产品中大量采用的零配件，印刷电路板与集成电路芯片上需要贴装焊接电子元件，例如电阻、电容、电感元件等，或者其他零件。表面贴焊技术(Surface Mount Technology，SMT)由于可靠性高、易于实现自动化等特点，已被广泛应用于电子元件与印刷电路板的组装。

以印刷电路板为例，表面贴焊技术是先在印刷电路板上的多个焊垫上印刷焊料，例如：锡膏，再利用贴片机，将电子元件或零件放置于印刷电路板上，并使电子元件的焊脚或零件的焊接部接触焊料。接着，再利用回焊炉加热焊料，使焊料融化成液状，而包覆电子元件的焊脚或零件的焊接部。等到温度冷却之后，焊料变回固体，电子元件与零件即可固定于印刷电路板上。

然而，传统的贴片机只能以直上直下的方式来将电子元件或零件放置于印刷电路板上。因此，当零件具有特殊的形状时，例如，外观大致上呈C型或U型的夹件，只能以人工操作将这类零件置放于印刷电路板上，不仅耗费人力，也相当费时，不利于大量生产。除此之外，由于零件的焊接部尚未固定，容易在搬运过程中偏离预定位置，导致回焊后的成品率降低。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种贴片机及其载具，其借助在承载底座上开设凹陷的开槽，且开槽内设有导引结构。当零件被贴片机放置于开槽内时，导引结构可引导零件滑移至焊接位置。

具体来说，本实用新型提供一种载具，其用于配合一贴片机，以将一夹件贴装于一电路板的一焊接位置上，其中所述夹件具有一焊接段及一倾斜段，所述载具包括一承载底座，所述承载底座具有一承载平面，所述承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且所述开槽内设有一导引结构；其中，当所述电路板放置于所述承载平面时，所述焊接位置位于所述开槽的其中一侧旁；其中，当所述夹件被移动至所述开槽内时，所述倾斜段被所述导引结构顶抵而使所述夹件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接触所述焊接位置。

所述导引结构为一阶梯结构。

所述导引结构包括一阶梯结构及一斜面，所述斜面位于所述阶梯结构的一转折部。

所述开槽的其中一内侧壁为一倾斜面。

所述夹件更包括一延伸段，所述倾斜段连接于所述焊接段与所述延伸段之间，且所述延伸段与所述焊接段朝相同方向延伸，其中当所述焊接段接触所述焊接位置时，所述延伸段位于所述开槽的底部并抵靠所述开槽的一内侧壁。

所述的载具更进一步包括：一盖板，用以压平所述电路板。

所述承载底座内设有至少一磁铁，且所述盖板为金属盖板，所述磁铁对所述盖板提供一用来吸住所述盖板的磁力。

所述盖板包括至少一开口，当所述盖板设置于所述电路板上时，所述开口暴露所述开槽及所述焊接位置。

所述开槽的深度小于所述夹件的垂直高度。

本实用新型所提供的载具，其用于配合一贴片机，以将夹件贴装于电路板的焊接位置上，其中夹件具有焊接段及倾斜段，贴片机包括一承载底座，具有一承载平面，承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且开槽内设有一导引结构。当电路板放置于承载平面时，焊接位置位于开槽的其中一侧旁，当夹件被移动至开槽内时，倾斜段被导引结构顶抵而使夹件朝向焊接位置的方向滑移，以使焊接段接触焊接位置。

本实用新型提供的贴片机，其用于将夹件贴装于电路板的焊接位置上，其中夹件具有焊接段及倾斜段，且贴片机包括一承载底座及一贴装元件。承载底座，具有承载平面。承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且开槽内设有一导引结构。贴装元件用以将夹件移动至开槽内。当电路板放置于承载平面时，焊接位置是位于开槽的其中一侧旁。另外，当夹件被移动至开槽内时，倾斜段被导引结构顶抵而朝向焊接位置的方向滑移，以使焊接段接触焊接位置。

换句话说，本实用新型提供一种贴片机，其用于将一夹件贴装于一电路板的一焊接位置上，其中所述夹件具有一焊接段及一倾斜段，所述贴片机包括：一载具，包括一承载底座，所述承载底座具有一承载平面，所述承载平面上具有至少一向下凹陷的开槽，且所述开槽内设有一导引结构；以及一贴装元件，用以将所述夹件移动至所述开槽内；其中，当所述电路板放置于所述承载平面时，所述焊接位置位于所述开槽的其中一侧旁；其中，当所述夹件被移动至所述开槽内时，所述倾斜段被所述导引结构顶抵而使所述夹件朝向所述焊接位置的方向滑移，以使所述焊接段接触所述焊接位置。

所述贴装元件为一机械手臂或一吸嘴。